| Разработчики: | Российские космические системы (РКС) |
| Дата премьеры системы: | ноябрь 2021 г |
| Отрасли: | Космическая отрасль, Электротехника и микроэлектроника |
| Технологии: | Процессоры |
2021: Начало производства чипов, удешевляющих выпуск спутников в 3 раза
29 ноября 2021 года «Российские космические системы» (РКС) анонсировали разработанные холдингом чипы, которые, по словам разработчиков, помогают ускорить производство спутников и сократить расходы на них.
По словам руководителя отдела РКС разработки бортовых сверхвысокочастотных приборов Андрея Буянкина, минимальный цикл изготовления новых монолитных интегральных сверхвысокочастотных схем собственной разработки теперь составляет 3-5 месяцев против 5 лет, которые требовались раньше для завершения всей цепочки. Также он отметил финансовую выгоду: изготовление новых чипов снизит производственные затраты компании в 2-3 раза.
В новое семейство изделий входят монолитные интегральные сверхвысокочастотные (СВЧ) схемы для бортовых радиолиний космических аппаратов.
Кроме того, разработаны СВЧ-фильтры для бортовых приёмопередающих систем. Эти устройства размером от 2 × 3 мм обеспечивают высокую помехоустойчивость сигнала от излучений и надёжную защиту от нежелательных вмешательств.Международный конгресс по anti-age и эстетической медицине — ENTERESTET 2026 
Ещё одно направление — core-чипы, объединяющие в своём составе различные компоненты: аттенюаторы, малошумящие и буферные усилители, электрические ключи и пр. Такие решения могут применяться, например, в составе активных фазированных антенных решёток (АФАР) нового поколения.
В холдинге «Российские космические системы» отметили, что все разработанные микросхемы выполнены с упором на унификацию и могут применяться в создании радиопередающей аппаратуры космических аппаратов широкого спектра задач и параметров – от научных микроспутников и орбитальных аппаратов для спутниковой телефонии, цифрового телевидения, предоставления широкополосного доступа в интернет до многофункциональных космических станций. Инвестиции в этот проект не раскрываются.[1]
Примечания
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
Микрон (Mikron) (5) Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4) МЦСТ (4) Lenovo (4) ИНЭУМ им. И.С. Брука (3) Другие (50)Данные не найдены
Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
МЦСТ (8, 22) Микрон (Mikron) (2, 10) Oracle (1, 7) Nvidia (Нвидиа) (18, 6) Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (7, 6) Другие (245, 16)Данные не найдены
Распределение базовых систем по количеству проектов, включая партнерские решения (проекты, партнерские проекты)
Эльбрус - 15 (8, 7) Микрон Интегральные микросхемы MIK - 10 (10, 0) Oracle SPARC - 7 (7, 0) Intel Xeon Scalable - 5 (5, 0) Baikal-Т1 BE-T1000 - 3 (3, 0) Другие 10 
