Snapdragon X-серия 5G Modem-RF System (модемы)

Продукт
Название базовой системы (платформы): Qualcomm Snapdragon
Разработчики: Qualcomm
Дата премьеры системы: Февраль 2020
Дата последнего релиза: 2022/04/06
Технологии: Маршрутизаторы (роутеры),  Планшетные компьютеры и смартфоны,  Процессоры

Содержание

Основная статья: Роутеры (мировой рынок)

2022: Snapdragon X70 5G Modem-RF System

6 апреля 2022 года компания Qualcomm Technologies анонсировала 5-е поколение систем сопряжения модема с антенным модулем 5G под названием Snapdragon X70 5G Modem-RF System. В системе Snapdragon X70 представлен ИИ процессор для модема, который за счет искусственного интеллекта обеспечивает надлежащую производительность с достижением 10 гигабитной скорости скачивания.

Snapdragon X70 5G Modem-RF System

По информации компании, Snapdragon X70 построен с использованием пакета Qualcomm 5G AI Suite, который позволяет средствами искусственного интеллекта оптимизировать работу каналов sub-6 ГГц и mmWave 5G для оптимизации скорости, покрытия, времени задержки, мобильности, устойчивости канала и энергетической эффективности для поддержания Connected Intelligent Edge.

Qualcomm 5G AI Suite выступает фундаментом для дальнейшей оптимизации производительности 5G решений следующего поколения:

  • Обратная связь по состоянию канала и динамическая оптимизация при помощи ИИ
  • Система управления сигналом mmWave с помощью ИИ для надлежащей мобильности и устойчивости покрытия
  • Выбор сети при помощи ИИ для надлежащей мобильности и устойчивости канала
  • Адаптивная настройка антенны при помощи ИИ обеспечивает до 30% улучшения при определении контекста с оптимизацией средней скорости и покрытия
  • Построенная система Snapdragon X70 предлагает операторам связи гибкость для использования радиочастотных ресурсов при развертывании оптимальных 5G решений для рядовых пользователей, компаний и Connected Intelligent Edge.

Особенности системы Snapdragon X70:

  • Полноценный 5G модем с поддержкой всех коммерческих диапазонов 5G от 600 МГц до 41 ГГц обеспечивает гибкий подход для OEM-компаний к разработке устройств, отвечающих требованиям различных операторов связи
  • Поддержка различных диапазонов на глобальном уровне и функция агрегации несущих, включая агрегацию до 4X несущих в downlink в режимах TDD и FDD, агрегация mmWave-sub-6
  • Автономная поддержка mmWave, позволяющая мобильным операторам и поставщикам услуг связи развертывать такие службы, как беспроводной фиксированный доступ и корпоративный 5G без использования диапазона sub-6 ГГц
  • Надлежащая производительность и гибкость при загрузке данных с агрегацией несущих и поддержкой коммутируемых исходящих каналов в режимах TDD и FDD
  • Поддержка на глобальном уровне использования нескольких 5G SIM-карт, включая Dual-SIM Dual-Active (DSDA) и mmWave
  • Модернизируемая архитектура с возможностью быстрой коммерциализации 5G Release 16 за счет программных обновлений

Snapdragon X70 также позаимствовал от своего предшественника 10-гигабитную скорость загрузки данных в сетях 5G и такие функции, как Qualcomm 5G AI Suite, Qualcomm 5G Ultra-Low Latency Suite и агрегация 4X несущих для достижения надлежащей скорости загрузки, обширного покрытия, надлежащего качества сигнала и низкой задержки. Qualcomm 5G Ultra-Low Latency Suite в составе Snapdragon X70 позволяет OEM-компаниям и операторам минимизировать время задержки и обеспечивать пользовательский опыт и работу приложений с надлежащей скоростью реагирования.

Snapdragon X70 включает в себя следующее поколение Qualcomm 5G PowerSave Gen 3, в сочетании с построенным по 4 нм технологии чипом основной полосы частот и продвинутыми технологиями модемной связи, включая Qualcomm QET7100 Wideband Envelope Tracking и адаптивную антенну с поддержкой ИИ, что позволяет динамически оптимизировать каналы передачи и приема данных при самых разных сценариях использования и условиях распространения сигнала, чтобы оптимизировать расход энергии и продлить время работы от батареи.

Функционал Snapdragon X70 с максимальным потенциалом расширения поможет добиться надлежащих эксплуатационных показателей в сетях 5G во всем мире. Сопоставимая с оптоволоконной скорость работы в Интернете и время задержки при беспроводном 5G-подключении открывает дорогу для следующего поколения сетевых приложений и пользовательского опыта.

Ожидается, что образцы системы Snapdragon X70 для потребителей будут доступны со второй половины 2022 года, а коммерческий запуск первых мобильных устройств ожидается к концу 2022 года[1].

2020: Snapdragon X60 5G Modem-RF System

18 февраля 2020 года Qualcomm анонсировала новое поколение модемной радиосистемы для сетей 5G – Snapdragon X60 5G Modem-RF System. Чипсет выполнен по 5-нм техпроцессу, и в Qualcomm заявляют, что это первый такой модем для 5G в мире.

Изначально компания планировала впервые представить Snapdragon X60 5G Modem-RF System на Мобильном конгрессе в Барселоне в конце февраля 2020-го, но поскольку конференция была отменена из-за распространения коронавируса, сделала это раньше, представив свою новинку в том числе и в России.

Коммерциализация нового чипсета ожидается в конце 2020 года или в начале 2021-го

Сергей Карманенко, директор по развитию бизнеса Qualcomm Европа, отметил, что 5-нм чипсет – это очень дорогая и передовая технология, позволяющая уменьшить размеры модема, повысить производительность и заложить большую функциональность. По его словам, в этом чипсете будет поддержка и миллиметровых волн (mmWave), и частот менее 6 ГГц (sub-6), а также FDD и TDD. Таким образом, говорит Карманенко, оператор сможет агрегировать весь доступный спектр частот в 5G и получать расширенный канал за счет этого.

Система modem-RF – это готовый референсный дизайн для OEM-производителей, который можно превратить в конечное устройство, работающее в сетях 2G, 3G, 4G LTE и LTE Advanced, а также 5G, добавил Сергей Карманенко. Она включает модуль с антенной mmWave, RF-трансивер и радиочастотный интерфейс (Radio Frequency Front-End, RFFE). По заявлениям разработчиков, Snapdragon X60 5G Modem-RF System должен позволить операторам увеличить средние скорости передачи данных, повысить емкость канала и расширить покрытие сетей, улучшить пользовательский опыт. Данная модемная радиосистема 5G поддерживает скорость загрузки до 7,5 Гбит/с и выгрузки до 3 Гбит/с,

Коммерциализация нового чипсета ожидается либо в конце 2020 года, либо в начале 2021-го, сообщили в Qualcomm.

На момент анонса известно, что этот модем и модемы Qualcomm следующего поколения планирует использовать Apple в своих устройствах. Это следует из соглашения, достигнутого компаниями, информация о котором доступна в базе документов Комиссии по международной торговли США[2].

Из этого же документа следует, что до 2024 года Qualcomm планирует выпустить еще две новых модели модема Snapdragon - X65 и X70.

Первый чипсет с поддержкой 5G - X50 - Qualcomm представила в 2016 году. Компания работала над ним более 10 лет. Коммерчески доступным для вендоров он стал в 2018 году и был задействован в устройствах, которые продаются в США и Европе.

В 2019-м Qualcomm анонсировала X55 – второе поколение модема на своей платформе, расширив географию продаж. В нем появились новые функции, такие как поддержка FDD, 5G на две SIM-карты, поддержка новых типов агрегаций. Несколько производителей в 2020 году анонсируют свои устройства с этим модемом.

Примечания



Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Redmi (1, 1)
  Xiaomi (1, 1)
  Другие (0, 0)

  Huawei Consumer Business Group (CBG) (1, 1)
  Infinix Mobile (1, 1)
  Huawei Device (1, 1)
  Другие (0, 0)

Данные не найдены

Распределение базовых систем по количеству проектов, включая партнерские решения (проекты, партнерские проекты)

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Xiaomi Redmi Смартфоны - 1 (1, 0)
  Другие 0

  Infinix Hot Cмартфоны - 1 (1, 0)
  Другие 0
Данные не найдены

Подрядчики-лидеры по количеству проектов

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

Данные не найдены

Данные не найдены

Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Cisco Systems (13, 33)
  Huawei (12, 7)
  ZTE Corporation (6, 3)
  DEPO Computers (Депо Электроникс) (2, 3)
  Инфинет (Infinet Wireless) (1, 3)
  Другие (149, 13)

  Huawei (1, 2)
  TP-Link (ТП-Линк) (1, 1)
  Cisco Systems (1, 1)
  Nokia Corporation (1, 1)
  Инфинет (Infinet Wireless) (1, 1)
  Другие (0, 0)

  Элтекс (Eltex) (1, 1)
  Aruba Networks (1, 1)
  Другие (0, 0)

Данные не найдены

Данные не найдены

Распределение базовых систем по количеству проектов, включая партнерские решения (проекты, партнерские проекты)

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год
Данные не найдены
Данные не найдены