Разработчики: | ARM |
Дата премьеры системы: | февраль 2018 г |
Отрасли: | Телекоммуникация и связь, Электротехника и микроэлектроника |
Технологии: | Процессоры |
Содержание |
SIM-карта
Основная статья: SIM-карта
2022: Qualcomm представила SIM-карту в процессоре
В середине января 2022 года Qualcomm совместно Vodafone и Thales продемонстрировали рабочий смартфон с интегрированной сим-картой iSIM. Технология позволяет встраивать функции SIM-карты непосредственно в процессор, ее демонстрация проходила в научно-исследовательских лабораториях Samsung с использованием платформы удаленного управления Vodafone.
Технология iSIM может оказаться привлекательной для производителей технически продвинутых смартфонов и планшетов, поскольку при ее использовании в корпусе гаджета удастся освободить чуть больше свободного пространства. Это позволит инженерам сделать мобильные девайсы и другие гаджеты еще более тонкими и компактными. При внедрении iSIM позволит также разместить под корпусом устройств еще больше полезных для технических характеристик устройства элементов. Также не исключается использование технологии в ноутбуках для бесперебойного доступа к сетям 5G.
Наша цель - создать мир, в котором каждое устройство легко и просто подключается друг к другу, а клиент имеет полный контроль. iSIM, в сочетании с нашей платформой удаленного управления, является важным шагом в этом направлении, позволяя подключать устройства без физической SIM-карты или специального чипа, делая реальностью подключение к множеству объектов. Это позволит нашим клиентам наслаждаться удобством использования нескольких учетных записей на одном устройстве, а с точки зрения оператора, поможет устранить необходимость в отдельных SIM-картах и дополнительном пластике, который они потребляют. Мы продолжим тесно сотрудничать с Samsung, Qualcomm и Thales для разработки дальнейших приложений для этой технологии и ускорения ее коммерциализации, - сказал главный коммерческий директор Vodafone Алекс Фромент-Куртиль (Alex Froment-Curtil). |
Для демонстрации возможностей iSIM использовался специально измененный смартфон Samsung Galaxy Z Flip 3 с процессором Snapdragon 888 5G. О дате выхода технологии на серийный рынок пока ничего не известно. Данное событие открывает путь к коммерциализации технологии, которая может быть внедрена во множество новых устройств, использующих iSIM для подключения к мобильным услугам.[1]
2018: Анонс iSIM
В феврале 2018 года компания ARM Holdings анонсировала технологию iSIM, предполагающую встраивание сим-карты в мобильный процессор.
Карты типа Nano SIM, ставшие по сути стандартом для современных телефонов, имеют размеры 12,3 х 8,8 мм, а также требуют специальный слот или лоток. В ARM говорят, что iSIM займет «площадь менее одного квадратного миллиметра».
Помимо экономии пространства, новая технология должна оказаться более дешевой: вместо того чтобы платить «десятки центов» за каждую «симку», производители смогут ограничиться на порядок меньшей суммой, говорится в сообщении.
Разработчики также отмечают безопасность технологии, выраженную в том, что все данные в новом типе SIM-карт хранятся в специальном защищенном месте. Кроме того, владельцы устройств с iSIM смогут менять оператора, чего нельзя было делать в оборудовании с картами eSIM. Последние имеют размеры 6 х 5 мм и все чаще встречаются в смартфонах и планшетах.
В ARM рассчитывают, что iSIM в конечном итоге станет востребованным среди операторов связи, поскольку технология удовлетворяет самым требовательным стандартам и подходит для использования на рынке Интернета вещей. Сотовые компании все чаще уделяют внимание этому рынку, поскольку тот имеет большой потенциал рост абонентской базы.
ARM не имеет фабрик, поэтому самостоятельно не производит разрабатываемые чипы. К концу февраля 2018 года компания начала рассылать партнерам ознакомительные образцы чипов iSIM, надеясь на появление этих продуктов на коммерческом рынке к концу года. Интерес к разработке проявили такие телекоммуникационные гиганты, как BT, SoftBank и Sprint.
Слоты для SIM-карт долгое время оставались проблемой для производителей смартфонов. Из-за высокой конкуренции на рынке значение имеет каждый лишний миллиметр, но громоздкий компонент не давал компаниям радикально менять аппаратную часть устройств. iSIM может привнести на рынок новые дизайны телефонов, уверены в компании.[2]
Примечания
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
Lenovo (4)
Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
МЦСТ (4)
Микрон (Mikron) (4)
Национальный центр информатизации (НЦИ) (3)
Другие (48)
Базальт СПО (BaseALT) ранее ALT Linux (1)
Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1)
МЦСТ (1)
Cloud4Y (ООО Флекс) (1)
Huawei Россия (Хуавэй) (1)
Другие (4)
Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
МЦСТ (8, 22)
Микрон (Mikron) (2, 9)
Oracle (1, 7)
Nvidia (Нвидиа) (17, 6)
Intel (36, 5)
Другие (193, 15)
Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
Intel (1, 1)
Huawei (1, 1)
Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
Микрон (Mikron) (1, 1)
Другие (0, 0)
Распределение базовых систем по количеству проектов, включая партнерские решения (проекты, партнерские проекты)
Эльбрус - 15 (8, 7)
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9 (9, 0)
Oracle SPARC - 7 (7, 0)
Intel Xeon Scalable - 5 (5, 0)
Nvidia Volta - 3 (0, 3)
Другие 7
Baikal-M - 2 (2, 0)
Nvidia Volta - 1 (0, 1)
Huawei Kunpeng (процессоры) - 1 (1, 0)
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1 (1, 0)
Другие -1