РКС: Чипы для спутников

Продукт
Разработчики: Российские космические системы (РКС)
Дата премьеры системы: ноябрь 2021 г
Отрасли: Космическая отрасль,  Электротехника и микроэлектроника
Технологии: Процессоры

2021: Начало производства чипов, удешевляющих выпуск спутников в 3 раза

29 ноября 2021 года «Российские космические системы» (РКС) анонсировали разработанные холдингом чипы, которые, по словам разработчиков, помогают ускорить производство спутников и сократить расходы на них.

По словам руководителя отдела РКС разработки бортовых сверхвысокочастотных приборов Андрея Буянкина, минимальный цикл изготовления новых монолитных интегральных сверхвысокочастотных схем собственной разработки теперь составляет 3-5 месяцев против 5 лет, которые требовались раньше для завершения всей цепочки. Также он отметил финансовую выгоду: изготовление новых чипов снизит производственные затраты компании в 2-3 раза.

В России стартовало производство чипов, удешевляющих выпуск спутников в 3 раза

В новое семейство изделий входят монолитные интегральные сверхвысокочастотные (СВЧ) схемы для бортовых радиолиний космических аппаратов.

Кроме того, разработаны СВЧ-фильтры для бортовых приёмопередающих систем. Эти устройства размером от 2 × 3 мм обеспечивают высокую помехоустойчивость сигнала от излучений и надёжную защиту от нежелательных вмешательств.

Ещё одно направление — core-чипы, объединяющие в своём составе различные компоненты: аттенюаторы, малошумящие и буферные усилители, электрические ключи и пр. Такие решения могут применяться, например, в составе активных фазированных антенных решёток (АФАР) нового поколения.

В холдинге «Российские космические системы» отметили, что все разработанные микросхемы выполнены с упором на унификацию и могут применяться в создании радиопередающей аппаратуры космических аппаратов широкого спектра задач и параметров – от научных микроспутников и орбитальных аппаратов для спутниковой телефонии, цифрового телевидения, предоставления широкополосного доступа в интернет до многофункциональных космических станций. Инвестиции в этот проект не раскрываются.[1]

Примечания



Подрядчики-лидеры по количеству проектов

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
  МЦСТ (4)
  Микрон (Mikron) (4)
  Lenovo (4)
  ИНЭУМ им. И.С. Брука (3)
  Другие (48)

  Cloud4Y (ООО Флекс) (1)
  Huawei Россия (Хуавэй) (1)
  Intel (1)
  Lenovo (1)
  TSMC (1)
  Другие (4)

  ISBC Group (Интеллектуальные системы управления бизнесом) (1)
  МЦСТ (1)
  Национальный центр информатизации (НЦИ) (1)
  Норси-Транс (НТ) (1)
  Трансинформ (1)
  Другие (0)

  БПС Инновационные программные решения (ранее БПЦ Банковские технологии) (1)
  Другие (0)

  Микрон (Mikron) (1)
  РСК (группа компаний, ранее - РСК Скиф) (1)
  Другие (0)

Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  МЦСТ (8, 22)
  Микрон (Mikron) (2, 9)
  Oracle (1, 7)
  Nvidia (Нвидиа) (18, 6)
  Intel (36, 5)
  Другие (194, 15)

  Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
  Intel (1, 1)
  Huawei (1, 1)
  Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (2, 2)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Т-Платформы (T-Platforms) (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (1, 1)
  Другие (0, 0)

  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Intel (1, 1)
  Другие (0, 0)

Распределение базовых систем по количеству проектов, включая партнерские решения (проекты, партнерские проекты)

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Эльбрус - 15 (8, 7)
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9 (9, 0)
  Oracle SPARC - 7 (7, 0)
  Intel Xeon Scalable - 5 (5, 0)
  Nvidia Volta - 3 (0, 3)
  Другие 7

  Baikal-M - 2 (2, 0)
  Nvidia Volta - 1 (0, 1)
  Huawei Kunpeng (процессоры) - 1 (1, 0)
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1 (1, 0)
  Другие -1

  Эльбрус - 1 (1, 0)
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1 (1, 0)
  Эльбрус-8С - 1 (1, 0)
  Другие 0

  Эльбрус - 1 (1, 0)
  Другие 0

  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1 (1, 0)
  Другие 0