Congatec COM HPC Клиентские модули

2022: Выпуск модулей conga-HPC / cALP COM-HPC Client с процессорами Intel Core 12-го поколения

4 января 2022 года компания congatec - поставщик технологий для встраиваемых и периферийных вычислений - представила процессоры Intel Core 12-го поколения для мобильных и настольных ПК (бывшее кодовое название Alder Lake) на 10 компьютерах-на-модулях COM-HPC Client и COM Express. Обладая высокопроизводительными ядрами от компании Intel, модули в форм-факторах COM-HPC типоразмера A и C, а также в форм-факторах COM Express Type 6 предлагают прирост производительности и улучшения для сферы встраиваемых и периферийных вычислительных систем.

Инженеры теперь могут использовать гибридную архитектуру Intel с высокой производительностью. Предлагая до 14 ядер / 20 потоков в варианте корпуса с шариковыми выводами BGA и 16 ядер / 24 потока на настольных версиях LGA (вариант корпуса процессоров, использующий матрицу контактных площадок, расположенную на корпусе), процессоры Intel Core 12-го поколения обеспечивают качественный скачок в уровнях многозадачности и масштабируемости для IoT следующего поколения и периферийных приложений. Модули компании congatec с процессорами Intel получают до 6 или 8 (в исполнении BGA/LGA) оптимизированных ядер Performance (P-core), а также до 8 энергоэффективных ядер Efficient (E-core) с низким собственным энергопотреблением, а кроме того для ускорения многопоточных приложений и более эффективным выполнения фоновых задач поддержку памяти DDR5.

Мобильные процессоры в исполнении BGA с до 96 исполнительными модулями встроенного графического процессора Intel Iris Xe, по сравнению с процессорами Intel Core 11-го поколения по оценкам, обеспечивают улучшения до 129% в графической производительности для иммерсивного взаимодействия с пользователем, а также может обрабатывать параллельные рабочие нагрузки, такие как алгоритмы искусственного интеллекта (ИИ).

Оптимизированная для максимальной производительности встраиваемого клиента, графика модулей на базе процессора исполнения LGA теперь обеспечивает до 94% производительности, а производительность вывода классификации изображений (процесс извлечения информации из многоканальных растровых изображений) почти утроилась с увеличением пропускной способности до 181%. Кроме того, модули предлагают более широкую полосу пропускания для подключения дискретных графических процессоров с целью достижения максимальной производительности в части графики и производительности ИИ на основе GPGPU (концепция использования для выполнения расчетов графического ускорителя вместо центрального процессора). По сравнению с версиями BGA, эти и все другие периферийные устройства выигрывают от удвоенной скорости передачи, поскольку они в дополнение к PCIe 4.0 вне процессора оснащены быстрым интерфейсом PCIe 5.0. Кроме того, чипсеты для настольных ПК предоставляют до 8 линий PCIe 3.0 для дополнительных возможностей подключения, а мобильные варианты в исполнении BGA предлагают 16 линий PCIe 4.0 вне процессора и до 8 линий PCIe 3.0 вне чипсета.

Целевые промышленные рынки для вариантов процессоров в исполнении BGA и LGA можно найти везде, где развернуты высокопроизводительные встраиваемые и периферийные компьютеры. Сюда входят, например, периферийные компьютеры и шлюзы Интернета вещей (IoT), включающие несколько виртуальных машин для интеллектуальных заводов и автоматизации процессов, контроль качества на основе ИИ и машинное зрение, коллаборативная робототехника в реальном времени и автономные транспортные средства для логистики, складов и доставки. Типичные внезаводские приложения включают в себя автономные транспортные средства и мобильные машины, приложения для видеонаблюдения и шлюзов на транспорте и в умных городах, а также облачные устройства 5G и периферийные устройства, требующие проверки пакетов с поддержкой искусственного интеллекта.

Использование инновационной производительной гибридной архитектуры Intel дает впечатляющую производительность P-ядра в сочетании с энергоэффективными E-ядрами. Intel Thread Director назначает каждую рабочую нагрузку соответствующим ядрам для обеспечения оптимальной производительности. Выбранные процессоры Intel с Time Coordinated Computing (Intel TCC) и Time-Sensitive Networking (TSN) также подходят для приложений жесткого реального времени. В сочетании с полной поддержкой технологии гипервизора от компании Real-Time Systems они являются платформой для консолидации на одной пограничной платформе множества различных рабочих нагрузок. Поскольку это применимо как к маломощным, так и к высокопроизводительным сценариям, это позволяет создавать экологически безопасные конструкции с минимальным воздействием на окружающую среду, объяснил Кристиан Эдер (Christian Eder), директор по маркетингу компании congatec

Помимо высокой пропускной способности и производительности, флагманские модули COM-HPC Client и COM Express Type 6 отличаются выделенными механизмами искусственного интеллекта, поддерживающими Windows ML - высокопроизводительного и надежного API для развертывания решений, поддерживающих вывод данных машинного обучения с аппаратным ускорением, на устройствах с Windows, Intel Distribution of OpenVINO toolkit (открытый бесплатный набор инструментов, который помогает разработчикам и аналитикам данных ускорить разработку высокопроизводительных решений для использования в различных видеосистемах) и машинное обучение с Chrome Cross ML. Различные рабочие нагрузки ИИ для обработки интенсивных периферийных рабочих нагрузок ИИ можно беспрепятственно делегировать P-ядрам, E-ядрам, а также исполнительным блокам графического процессора. Встроенная технология ускорения Intel Deep Learning использует различные ядра с помощью векторных инструкций нейронной сети VNNI (Vector Neural Network Instructions), а встроенная графика поддерживает инструкции DP4a GPU с ускорением ИИ, которые можно масштабировать даже на выделенные графические процессоры. Кроме того, встроенный в процессоры Intel ускоритель ИИ с наименьшим энергопотреблением, Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0 (Intel GNA 3.0), обеспечивает динамическое подавление шума и распознавание речи и для голосовых команд пробуждения может работать даже тогда, когда процессор находится в состоянии низкого энергопотребления.

Сочетание всех перечисленных выше функций с поддержкой технологии гипервизора компании Real-Time Systems, а также поддержкой операционной системы для Linux реального времени и Wind River VxWorks делает модули компании congatec действительно комплексным пакетом экосистемы для облегчения и ускорения разработки приложений для высокопроизводительных периферийных вычислений.

Компактные модули conga-TC670 COM Express Type 6 на базе мобильного процессора Intel Core 12-го поколения (95 x 95 мм) и модули conga-HPC / cALP COM-HPC Client типоразмера A (120 x 95 мм) будут доступны в следующие конфигурации:

Модули conga-HPC / cALS COM-HPC Client типоразмера C (120 x 160 мм) на базе процессоров Intel Core 12-го поколения для настольных ПК будут доступны в следующих вариантах:

Примечание: * Processor Base Power (PBP) – раньше называлось PL1 State, оно же равно значению TDP. PBP характеризует потребление процессора при номинальной частоте работы.

2021: Выпуск модулей на процессорах Intel Core vPro, Intel Xeon W-11000E и Intel Celeron 11-го поколения

5 августа 2021 года компания Congatec, поставщик встраиваемых и периферийных компьютерных технологий, представила для Интернета вещей двадцать компьютеров-на-модулях. Данные модули с процессорами Intel Core vPro, Intel Xeon W-11000E и Intel Celeron 11-го поколения предназначены для самых требовательных в части производительности периферийных компьютерных приложений и шлюзов Интернета вещей в части пропускной способности.

Флагманские клиентские модули COM-HPC Client и COM Express Type 6 созданные на основе 10-нанометровой технологии Intel SuperFin в двухкомпонентном корпусе с выделенным ЦП и Platform Controller Hub (PCH).

Флагманские приложения, которые напрямую получают выгоду от этих усовершенствований графического процессора, можно найти в приложениях для хирургии, медицинской визуализации и телемедицине, поскольку для оптимальной диагностики обновленная платформа компании congatec поддерживает видео в разрешении 8K HDR. В сочетании с возможностями платформы искусственного интеллекта и комплексным набором инструментов Intel OpenVINO врачи могут получить легкий доступ к диагностике и понимание диагностических данных на основе глубокого обучения. Но это лишь одно из качеств встроенной графики Intel UHD, которая также поддерживает до четырех дисплеев 4K одновременно. Кроме того, данные модули, благодаря процессорам Intel 11-го поколения, могут обрабатывать и анализировать до 40 видеопотоков с разрешением HD 1080p с частотой смены 30 кадров в секунду параллельно для кругового просмотра на 360 градусов во всех направлениях. Эти возможности массового машинного зрения, основанные на искусственном интеллекте, также важны и для многих других рынков, включая автоматизацию производства, машинное зрение для контроля качества на производстве, формирования безопасных пространств и городов, а также коллаборативную робототехнику и автономные транспортные средства, в логистике, сельском хозяйстве, строительстве и общественном транспорте и это еще далеко не все.

Алгоритмы логического вывода ИИ и глубокого машинного обучения могут беспрепятственно работать либо в массовом параллельном режиме на встроенном графическом процессоре, либо на процессоре с помощью встроенного ускорение рабочих нагрузок глубинного обучения с помощью Intel Deep Learning Boost, который объединяет три инструкции в одну, ускоряя обработку логических выводов и повышает ситуационную осведомленность.

Представленные платформы клиентская COM-HPC Client и COM Express Type 6 имеют встроенные функции безопасности, которые важны для безотказной работы многих мобильных транспортных средств и роботов, а также стационарного оборудования. Поскольку для таких приложений поддержка в реальном времени является обязательной, модули компании congatec могут запускать операционная система реального времени (ОСРВ, англ. real-time operating system, RTOS), такие как Real Time Linux и Wind River VxWorks, и обеспечивать встроенную поддержку технологии гипервизора компании Real-Time Systems, который также официально поддерживается процессорами Intel. Результатом для клиентов является действительно комплексный экосистемный пакет с максимально возможной поддержкой. Дополнительные возможности в реальном времени для подключенных в реальном времени шлюзов IIoT / Industry 4.0 и периферийных вычислительных устройств включают Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) и Time Sensitive Networking (TSN). Расширенные функции безопасности, которые помогают защитить системы от атак, делают платформы хорошими кандидатами для всех типов критически важных клиентских приложений на предприятиях и в коммунальных службах.

Модули conga-HPC / cTLH COM-HPC Client типоразмер Size B (120 x 120 мм), а также модули conga-TS570 COM Express Basic Type 6 (125 мм x 95 мм) будут доступны с масштабируемым процессором Intel Core 11-го поколения, с избранными вариантами процессоров Xeon и Celeron и предназначены даже для экстремальных рабочих температур в диапазоне от -40 до + 85 °C. Оба форм-фактора поддерживают до 128 ГБ памяти DDR4 SO-DIMM со скоростью 3200 млн транзакций в секунду и дополнительным ECC - тип компьютерной памяти, которая автоматически распознает и исправляет спонтанно возникшие изменения битов памяти. Для подключения периферийных устройств с большой пропускной способностью модули COM-HPC поддерживают 20 линий PCIe Gen 4 (x16 и x4), а версии COM Express поддерживают 16 линий PCIe. Кроме того, разработчики могут использовать 20 линий PCIe Gen 3 с COM-HPC и 8 линий PCIe Gen 3 в COM Express.

Для поддержки сверхбыстрого твердотельного накопителя NVMe модуль COM-HPC для несущей платы предоставляет интерфейс 1x PCIe x4. Кроме того плата COM Express имеет встроенный твердотельный накопитель NVMe для оптимального использования всех линий PCI Gen 4, поддерживаемых обновленным процессором. Дополнительные носители могут быть подключены через 2x SATA Gen 3 на COM-HPC и 4x SATA на COM Express.

Модуль COM-HPC предлагает 2х USB 4.0, 2х USB 3.2 Gen 2 и 8х USB 2.0, а модуль COM Express в соответствии со спецификацией PICMG предлагает 4х USB 3.2 Gen 2 и 8х USB 2.0. Для работы в сети модуль COM-HPC предлагает 2x 2,5 GbE, тогда как модуль COM Express имеет только 1x GbE, но оба поддерживают работу времячувствительных сетей (Time Sensitive Networking, TSN). Звук в версии COM-HPC предоставляется через интерфейсы I2S и SoundWire, а в модулях COM Express - через HDA. Пакеты комплексной поддержки плат предоставляются для всех ведущих ОСРВ, включая поддержку гипервизора со стороны систем реального времени, а также ОС Linux, Windows и Android.

Оба модуля на базе процессоров Intel Core, Xeon и Celeron 11-го поколения COM-HPC и COM Express Basic Type 6 доступны в следующих вариантах:

2020: COM-HPC Client size A

3 сентября 2020 года компания сongatec - поставщик технологий на основе встраиваемых компьютеров - объявила о выпуске своих первых двух продуктов на их основе – клиентского модуля в форм-факторе А - COM-HPC Client size A и компактного компьютер-на-модуле COM Express следующего поколения. Подробнее здесь.