GS Nanotech: SiP Emerald N2M

Продукт
Разработчики: GS Nanotech (ДжиЭс-Нанотех)
Дата премьеры системы: 2017/03/14
Отрасли: Электротехника и микроэлектроника
Технологии: Процессоры

2020: Освоение технологии монтажа интегральных схем Package-on-Package

В апреле 2020 года центр разработки и производства микроэлектроники GS Nanotech (в составе холдинга GS Group) совместно с Петрозаводским государственным университетом объявил об освоении технологии PoP (Package-on-Package, «корпус-на-корпусе»). Это метод монтажа интегральных схем, при котором один или более компонентов монтируются друг на друге (так называемый вертикальный монтаж).

Решение GS Nanotech позволяет, сохранив компактность изделия, повысить плотность упаковки электронных компонентов на плате. PoP — одна из технологий сборки «систем-в-корпусе» (SiP). На апрель 2020 года GS Nanotech разрабатывает и массово выпускает собственные SiP-микропроцессоры — SiPAmber S2 и SiPEmerald N2M.

На площадке GSNanotech уже собраны первые макетные образцы. На них отрабатываются режимы работы производственного оборудования, проводятся квалификационные испытания. Данные мероприятия помогут подтвердить качество применяемых процессов, отработать влияние внешних факторов и оценить потенциал нового метода монтажа микросхем. К концу 2020 года завод планирует изготовить образцы с рабочими кристаллами российской разработки с применением технологии Flip-Chip.

Освоение метода Package-on-Package GS Nanotech осуществляет совместно с ПетрГУ в рамках Федеральной целевой программы «Исследования и разработки по приоритетным направлениям развития научно-технологического комплекса России на 2014-2020 годы» Минобрнауки РФ (уникальный идентификатор работ RFMEFI57718X0293). Дальнейшее развитие проекта предполагает использование PoP в реальных продуктах, актуальных для российского рынка потребительской электроники.

2017: Запуск в массовое производство микропроцессора SiP Emerald N2M

На 14 марта 2017 года SiP Emerald N2M - микропроцессор для потребительской электроники.

14 марта 2017 года Центр разработки и производства микроэлектроники GS Nanotech сообщил о запуске в массовое производство многокристального микропроцессора нового поколения для потребительской электроники SiP Emerald N2M.

Использование в составе усовершенствованной «системы-в-корпусе» пяти кристаллов, включая центральный процессор, повысило производительность электронного модуля. В планах компании выпустить до 2 млн микросхем этого типа до конца 2017 года.

Процессор SiP Emerald N2M, (2017)

SiP Emerald N2M — система из полупроводниковых кристаллов, смонтированных на многослойной печатной плате, покрытая защитным компаундом. Микромодуль разработан R&D-командой GS Nanotech за один год. Специалисты предприятия усовершенствовали технологию создания электронных модулей SiP, что помогло создать более сложный и совершенный продукт. В составе «системы-в-корпусе» пять кристаллов:

  • центральный процессор,
  • интегрированный сопроцессор,
  • оперативная память DDR3
  • два кристалла флэш-памяти.

Использование пяти кристаллов в одном модуле упростило монтаж печатной платы и содействовало уменьшению размера конечных устройств. С использование модернизированного центрального процессора и большего числа кристаллов «система-в-корпусе» стала более производительной, по сравнению с микропроцессором SiP Amber S2.

При корпусировании использована технология Wire bonding — распайка выводов с использованием специальной проволоки толщиной 18 мкм. Переход с золотой проволоки на медную сократил себестоимость устройства на 2,6%. SiP Emerald N2M собирается в пластиковом корпусе типа BGA и имеет 761 изолированный выход.

Электронный модуль - центральная часть цифровых телеприставок General Satellite GS B531M и GS В532М. Основные функции микросхемы — преобразование телевизионного сигнала, обработка и подготовка к выводу на экран ТВ или мобильного устройства.

«
"Система-в-корпусе" — наиболее эффективная на сегодняшний день технология, которая позволяет создавать одновременно миниатюрные и функциональные электронные модули, максимально защищенные от взлома, что обеспечивает безопасность передачи данных между компонентами. Это сложный и трудоемкий способ корпусирования. GS Nanotech стал первым в России предприятием, которое массово выпускает такие микросхемы для потребительской электроники. Наша R&D-команда продолжает совершенствовать технологию SiP, расширяя возможности устройств. Развитие компетенций специалистов GS Nanotech позволяют предприятию предлагать услуги по корпусированию для внешних заказчиков.

Евгений Масленников, генеральный директор GS Nanotech
»



Подрядчики-лидеры по количеству проектов

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
  МЦСТ (4)
  Микрон (Mikron) (4)
  Lenovo (4)
  ИНЭУМ им. И.С. Брука (3)
  Другие (48)

  Cloud4Y (ООО Флекс) (1)
  Huawei Россия (Хуавэй) (1)
  Intel (1)
  Lenovo (1)
  TSMC (1)
  Другие (4)

  ISBC Group (Интеллектуальные системы управления бизнесом) (1)
  МЦСТ (1)
  Национальный центр информатизации (НЦИ) (1)
  Норси-Транс (НТ) (1)
  Трансинформ (1)
  Другие (0)

  БПС Инновационные программные решения (ранее БПЦ Банковские технологии) (1)
  Другие (0)

  Микрон (Mikron) (1)
  РСК (группа компаний, ранее - РСК Скиф) (1)
  Другие (0)

Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  МЦСТ (8, 22)
  Микрон (Mikron) (2, 9)
  Oracle (1, 7)
  Nvidia (Нвидиа) (18, 6)
  Intel (36, 5)
  Другие (194, 15)

  Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
  Intel (1, 1)
  Huawei (1, 1)
  Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (2, 2)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Т-Платформы (T-Platforms) (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (1, 1)
  Другие (0, 0)

  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Intel (1, 1)
  Другие (0, 0)

Распределение базовых систем по количеству проектов, включая партнерские решения (проекты, партнерские проекты)

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Эльбрус - 15 (8, 7)
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9 (9, 0)
  Oracle SPARC - 7 (7, 0)
  Intel Xeon Scalable - 5 (5, 0)
  Nvidia Volta - 3 (0, 3)
  Другие 7

  Baikal-M - 2 (2, 0)
  Nvidia Volta - 1 (0, 1)
  Huawei Kunpeng (процессоры) - 1 (1, 0)
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1 (1, 0)
  Другие -1

  Эльбрус - 1 (1, 0)
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1 (1, 0)
  Эльбрус-8С - 1 (1, 0)
  Другие 0

  Эльбрус - 1 (1, 0)
  Другие 0

  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1 (1, 0)
  Другие 0