Google Tensor

Продукт
Разработчики: Google
Дата премьеры системы: август 2021 г
Отрасли: Электротехника и микроэлектроника
Технологии: Процессоры

2021: Анонс первого процессора для смартфонов

В начале августа 2021 года Google представила первый в своём ассортименте процессор для смартфонов. Однокристальная система Tensor сначала будет использоваться во флагманских устройствах Google Pixel 6 и Pixel 6 Pro.

Отличительной особенностью мобильных чипов Google Tensor станут специализированные блоки – TPU (Tensor Processing Unit; применяются в оборудовании дата-центров) для ускорения выполнения задач ИИ и машинного обучения. Также в конфигурацию SoC Google Tensor входят новый сопроцессор безопасности Titan M2 и модем 5G.

Google представила свой первый процессор для смартфонов, он будет использоваться в Google Pixel 6 и Pixel 6 Pro

Google не уточнила, кто разработал блоки CPU и GPU для ее нового чипа или по чьим лицензиям произведены его компоненты. Также пока что нет тестов производительности этого решения.

«
Tensor основан на нашем 20-летнем опыте работы с компьютерными вычислениями, и на сегодняшний день это наша самая большая инновация в смартфона Pixel, – написал в своём Twitter-блоге генеральный директор Google Сундар Пичаи.
»

В компании добавили, что Tensor откроет для пользователей Pixel «совершенно новые функции и улучшения в дополнении к существующим», используя свои «самые инновационные технологии искусственного интеллекта и машинного обучения».

Как отмечает издание Nikkei, большинство производителей Android-предпочитают использовать разные процессоры — в основном это чипы от Qualcomm, MediaTek и Samsung. В этом плане Apple отличается от конкурентов: во всех iPhone установлены процессоры, разработанные самой американской корпорацией.

Что касается смартфонов Google Pixel, то в них с 2016 года используются чипы Qualcomm. Акции Qualcomm после анонса процессора Tensor упали в цене на 0,6%. По данным Nikkei, контрактным производством Tensor займется Samsung, используя 5-нм техпроцесс.[1]

Примечания



СМ. ТАКЖЕ (1)


Подрядчики-лидеры по количеству проектов

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
  МЦСТ (4)
  Микрон (Mikron) (4)
  Lenovo (4)
  ИНЭУМ им. И.С. Брука (3)
  Другие (48)

  Cloud4Y (ООО Флекс) (1)
  Huawei Россия (Хуавэй) (1)
  Intel (1)
  Lenovo (1)
  TSMC (1)
  Другие (4)

  ISBC Group (Интеллектуальные системы управления бизнесом) (1)
  МЦСТ (1)
  Национальный центр информатизации (НЦИ) (1)
  Норси-Транс (НТ) (1)
  Трансинформ (1)
  Другие (0)

  БПС Инновационные программные решения (ранее БПЦ Банковские технологии) (1)
  Другие (0)

  Микрон (Mikron) (1)
  РСК (группа компаний, ранее - РСК Скиф) (1)
  Другие (0)

Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  МЦСТ (8, 22)
  Микрон (Mikron) (2, 9)
  Oracle (1, 7)
  Nvidia (Нвидиа) (17, 6)
  Intel (36, 5)
  Другие (193, 15)

  Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
  Intel (1, 1)
  Huawei (1, 1)
  Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (2, 2)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Т-Платформы (T-Platforms) (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (1, 1)
  Другие (0, 0)

  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Intel (1, 1)
  Другие (0, 0)

Распределение базовых систем по количеству проектов, включая партнерские решения (проекты, партнерские проекты)

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Эльбрус - 15 (8, 7)
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9 (9, 0)
  Oracle SPARC - 7 (7, 0)
  Intel Xeon Scalable - 5 (5, 0)
  Nvidia Volta - 3 (0, 3)
  Другие 7

  Baikal-M - 2 (2, 0)
  Nvidia Volta - 2 (0, 2)
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1 (1, 0)
  Intel Xeon Scalable - 1 (1, 0)
  Другие -2

  Эльбрус-8С - 1 (1, 0)
  Baikal - 1 (1, 0)
  Эльбрус - 1 (1, 0)
  Другие 0

  Эльбрус - 1 (1, 0)
  Другие 0

  Intel Xeon Scalable - 1 (1, 0)
  Другие 0