Разработчики: | IBM |
Дата премьеры системы: | ноябрь 2021 г |
Отрасли: | Электротехника и микроэлектроника |
Технологии: | Процессоры |
2021: Анонс квантового процессора на 127 кубитов
В середине ноября 2021 года IBM представила новый процессор Eagle на 127 кубитов для квантовых вычислений. Технология позволит компании реализовать квантовый компьютер, который будет намного быстрее классических ПК.
Чип Eagle основан на новой топологии расчетов «тяжелый шестиугольник» (heavy hexagon), которую IBM впервые представила в 2020 году. Эта технология представляет собой встроенную защиту от ошибок, которая, по мнению IBM, будет играть важную роль, когда количество квантовых кубитов в системе начнет быстро нарастать.
Eagle спроектирован таким образом, что каждый из кубитов чипа связан с несколькими другими соседними кубитами для облегчения совместных вычислений. Однако между соседними кубитами меньше связей, чем в предыдущих архитектурах квантовых чипов IBM. Именно эта деталь помогает уменьшить количество ошибок.
Еще одно нововведение в Eagle - технология, называемая мультиплексированием считывания, объединяющая сигналы считывания из восьми кубитов в один. В квантовых процессорах IBM предыдущего поколения каждый кубит был развернут со специальным набором электронных компонентов, отвечающих за запись данных в кубит и чтение результатов вычислений. По заявлению IBM, технология мультиплексирования считывания в Eagle сокращает количество электроники, необходимой для чтения и записи данных. Эта технология также сокращает время задержки обработки сигнала в управляющих цепях.
В 2022 году IBM планирует представить Osprey, процессор, имеющий более 400 кубитов. В 2023 году компания намеревается анонсировать еще более мощный процессор, который, как ожидается, будет иметь более 1000 кубитов - IBM Quantum Condor.
Для развития квантовых систем и успешного создания запланированных технологий IBM инвестирует значительные средства в развитие холодильной системы. Компании необходимо создать систему, которая может охлаждать вычислительные устройства до температуры 2 мК. IBM намерена реализовать это за счет использования изотопов Гелий-3 и Гелий-4.[1]
Примечания
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
МЦСТ (4)
Микрон (Mikron) (4)
Lenovo (4)
ИНЭУМ им. И.С. Брука (3)
Другие (48)
Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
МЦСТ (8, 22)
Микрон (Mikron) (2, 9)
Oracle (1, 7)
Nvidia (Нвидиа) (17, 6)
Intel (36, 5)
Другие (193, 15)
Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
Intel (1, 1)
Huawei (1, 1)
Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
Микрон (Mikron) (1, 1)
Другие (0, 0)
Распределение базовых систем по количеству проектов, включая партнерские решения (проекты, партнерские проекты)
Эльбрус - 15 (8, 7)
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9 (9, 0)
Oracle SPARC - 7 (7, 0)
Intel Xeon Scalable - 5 (5, 0)
Nvidia Volta - 3 (0, 3)
Другие 7
Baikal-M - 2 (2, 0)
Nvidia Volta - 2 (0, 2)
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1 (1, 0)
Intel Xeon Scalable - 1 (1, 0)
Другие -2