| Разработчики: | Huawei |
| Дата премьеры системы: | март 2024 г. |
| Отрасли: | Электротехника и микроэлектроника |
2024: Анонс продукта
В конце марта 2024 года стало известно о том, что китайская компания Huawei Technologies совместно с партнером разработала собственную технологию производства 5-нм чипов. Это достижение поможет КНР в реализации комплексной программы импортозамещения на фоне жестких санкций со стороны США.
В проекте совместно с Huawei участвует SiCarrier — государственный разработчик оборудования для производства микросхем. Они получили патенты на низкотехнологичный, но потенциально эффективный способ производства передовых полупроводниковых изделий. Речь идет о методике SAQP — Self-Aligned Quadruple Patterning: она предусматривает обработку заготовок в четыре прохода.
Технология SAQP позволяет производить чипы без использования современного оборудования для литографии в глубоком ультрафиолете ASML. Базирующаяся в Нидерландах компания ASML является единственным в мире поставщиком передовых машин EUV для фотолитографии в глубоком ультрафиолете. Однако поставлять такое оборудование в Китай компания не может из-за действующих санкций.
По словам Дэна Хатчесона (Dan Hutcheson), заместителя председателя правления исследовательской компании TechInsights, технология SAQP достаточно хороша для того, чтобы Китай мог производить чипы по нормам 5 нм. Однако, говорит Хатчесон, в долгосрочной перспективе КНР все равно придется решать проблему отсутствия оборудования EUV.
Ведущие контрактные производители полупроводниковой продукции, такие как TSMC, применяют EUV-машины, поскольку такое оборудование обеспечивает наиболее высокий выход годных изделий. Если Huawei и ее партнеры продолжат использовать альтернативные методы производства полупроводников, стоимость одного чипа может оказаться выше конкурирующей продукции.[1]
Примечания
