Разработчики: | ARM |
Дата премьеры системы: | июль 2021 г |
Отрасли: | Электротехника и микроэлектроника |
Технологии: | Процессоры |
2021: Анонс микропроцессора из пластика
В июле 2021 года ARM представила микропроцессор, созданный не из кремния, как большинство других чипов, а из пластика. Благодаря новому материалу компания добилась гибкой конструкции. Новый продукт получил название PlasticArm.
Он сочетает в себе металлооксидные тонкоплёночные транзисторы (TFT), нанесённые поверх мягкой подложки. Именно это придает чипу нужные эластичные свойства, а также существенно удешевляет производство.
Чип выполнен на 32-битной архитектуре Cortex-M0, получил всего 128 байтов ОЗУ и 456 байтов ПЗУ, но в компании отмечают, что его конструкция в 12 раз сложнее предыдущих аналогов. Частота процессора составляет 29 кГц, а энергопотребление около 20 мВт. Размер модуля составляет всего 9 х 9 мм.
Несмотря на совместимость гибкого чипа PlasticARM со всеми процессорами семейства Cortex-M, между ними имеется одно ключевое различие. Определенная часть ОЗУ (около 64 байт) в PlasticARM выделена регистрам процессора и находится в ОЗУ, в то время как в Cortex-M0+ регистры остаются в процессоре. Более медленный доступ к регистрам в PlasticARM компенсируется значительным сокращением – до трех раз, площади самого центрального процессора чипа.
Представленный чип, как отмечают в ARM, нельзя установить ни в одном из имеющихся на рынке устройстве. Тем не менее производитель заверяет, что разрабатывает гибкие процессоры для носимых гаджетов и устройств Интернета вещей, а в обозримом будущем они могут появиться в смартфонах.
Инженер ARM Джон Биггс говорит, что гибкие процессоры могут использоваться в производстве всевозможных интеллектуальных датчиков, а также умных этикеток и упаковок для отслеживания состояния продуктов. Кроме того, их можно наносить прямо на кожу для мониторинга здоровья.[1]
Примечания
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
Lenovo (4)
Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
МЦСТ (4)
Микрон (Mikron) (4)
Национальный центр информатизации (НЦИ) (3)
Другие (48)
Базальт СПО (BaseALT) ранее ALT Linux (1)
Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1)
МЦСТ (1)
Cloud4Y (ООО Флекс) (1)
Huawei Россия (Хуавэй) (1)
Другие (4)
Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
МЦСТ (8, 22)
Микрон (Mikron) (2, 9)
Oracle (1, 7)
Nvidia (Нвидиа) (17, 6)
Intel (36, 5)
Другие (193, 15)
Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
Intel (1, 1)
Huawei (1, 1)
Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
Микрон (Mikron) (1, 1)
Другие (0, 0)
Распределение базовых систем по количеству проектов, включая партнерские решения (проекты, партнерские проекты)
Эльбрус - 15 (8, 7)
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9 (9, 0)
Oracle SPARC - 7 (7, 0)
Intel Xeon Scalable - 5 (5, 0)
Nvidia Volta - 3 (0, 3)
Другие 7
Baikal-M - 2 (2, 0)
Nvidia Volta - 1 (0, 1)
Huawei Kunpeng (процессоры) - 1 (1, 0)
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1 (1, 0)
Другие -1