| Разработчики: | НИИ Молекулярной электроники (НИИМЭ), НИИТМ (Научно-исследовательский институт точного машиностроения) |
| Отрасли: | Электротехника и микроэлектроника |
| Технологии: | Процессоры |
Содержание |
История
2025: Анонс продукта
В декабре 2025 года ГК «Элемент» сообщила о разработке и сборку первых в России кластерных систем для процессов плазмохимического осаждения и травления. Установки можно использовать в составе производственных линий для выпуска интегральных микросхем по топологическим нормам 65 нм на пластинах диаметром 200 мм и 300 мм. Российские организации вошли в пятёрку компаний в мире, обладающих компетенциями в разработке и производстве данного класса технологического оборудования.
Головным исполнителем проекта стал НИИМЭ, обеспечивший строительство чистых производственных помещений, монтаж и подключение опытных образцов оборудования, разработку технологических процессов и испытание оборудования. Основным соисполнителем выступил НИИТМ, чьи специалисты разработали само оборудование и участвовали в проведении испытаний. Оба предприятия входят в ГК «Элемент».
В Министерстве промышленности и торговли отметили, что создание первых российских кластерных систем для плазмохимического осаждения и травления является важным практическим результатом. Установки для уровня 65 нм на пластинах 300 мм обеспечат в том числе перспективную потребность отечественной микроэлектроники.Международный конгресс по anti-age и эстетической медицине — ENTERESTET 2026 
Особую ценность представляет модульность платформы — она позволяет отрабатывать процессы на существующем оборудовании и служит основой для перехода к более тонким техпроцессам. В ведомстве подчеркнули, что проект демонстрирует способность кооперации научных институтов и промышленности решать сложнейшие технологические задачи.
В мировой практике в качестве стандарта для производства микросхем используется оборудование кластерного типа, так как оно позволяет объединять от 2 до 8 технологических установок с общей системой загрузки. Это даёт возможность последовательно проводить ряд технологических процессов без выгрузки пластин в атмосферную среду помещения.
Модульная структура позволяет гибко конфигурировать оборудование в зависимости от потребностей и мощности производств. Все эти факторы влияют на снижение себестоимости продукции и улучшение качества чипов. Изоляция пластин от внешней среды между операциями снижает загрязнение и повышает выход годных изделий.[1]
Примечания
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
Данные не найдены
Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
МЦСТ (8, 22) Микрон (Mikron) (2, 10) Oracle (1, 7) Nvidia (Нвидиа) (18, 6) Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (7, 6) Другие (245, 16)Данные не найдены
Распределение базовых систем по количеству проектов, включая партнерские решения (проекты, партнерские проекты)
Эльбрус - 15 (8, 7) Микрон Интегральные микросхемы MIK - 10 (10, 0) Oracle SPARC - 7 (7, 0) Intel Xeon Scalable - 5 (5, 0) Эльбрус-8С - 3 (3, 0) Другие 10 
