| Разработчики: | Huawei |
| Дата премьеры системы: | март 2023 г. |
| Отрасли: | Электротехника и микроэлектроника |
| Технологии: | Процессоры |
Содержание |
История
2023: Анонс продукта
24 марта 2023 года стало известно о том, что китайская компания Huawei Technologies совершила прорыв в сфере средств автоматизации проектирования электроники (EDA) для микрочипов, производящихся по нормам 14 нм и более.
На фоне жёстких санкций со стороны США телекоммуникационная корпорация Huawei столкнулась с серьёзными сложностями при разработке и изготовлении процессоров для своего оборудования и потребительской электроники, включая смартфоны. Поэтому компания вынуждена создавать собственные альтернативы зарубежным решениям и локализовать выпуск продукции.
Как сообщает Reuters, Huawei разработала 78 инструментов, связанных с аппаратным и программным обеспечением, необходимым для проектирования и производства микрочипов. Технология с показателем 14 нм не является передовой: такие процессоры появились в смартфонах ещё в середине 2010-х годов. От современных изделий [по состоянию на начало 2023 года] подобные решения отстают на два–три поколения. Например, в Apple iPhone 14 Pro Max используется 4-нм чип. Тем не менее, процессоры с нормами 14 нм и более могут применяться в телеком-оборудовании и других устройствах.
На рынке программного обеспечения EDA доминируют три компании — американские Cadence Design Systems и Synopsys, а также Mentor Graphics, принадлежащая немецкой Siemens AG. Все они поддержали санкции Вашингтона против Huawei. В Китае работают несколько местных разработчиков продуктов EDA, но эксперты считают их неконкурентоспособными на глобальном уровне. В такой ситуации Huawei потребовалась разработка собственной платформы EDA: тестирование новых инструментов будет завершено в 2023 году, после чего они будут применяться при проектировании полупроводниковых микрочипов. Этот шаг сделает Huawei более самодостаточной в соответствующей области и снизит влияние ограничений со стороны США.[1]
Примечания
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4) МЦСТ (4) Микрон (Mikron) (4) Lenovo (4) ИНЭУМ им. И.С. Брука (3) Другие (48)Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
МЦСТ (8, 22) Микрон (Mikron) (2, 9) Oracle (1, 7) Nvidia (Нвидиа) (17, 6) Intel (36, 5) Другие (193, 15) Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2) Intel (1, 1) Huawei (1, 1) Nvidia (Нвидиа) (1, 1) Микрон (Mikron) (1, 1) Другие (0, 0)Распределение базовых систем по количеству проектов, включая партнерские решения (проекты, партнерские проекты)
Эльбрус - 15 (8, 7) Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9 (9, 0) Oracle SPARC - 7 (7, 0) Intel Xeon Scalable - 5 (5, 0) Nvidia Volta - 3 (0, 3) Другие 7 Baikal-M - 2 (2, 0) Nvidia Volta - 2 (0, 2) Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1 (1, 0) Intel Xeon Scalable - 1 (1, 0) Другие -2 
