| Разработчики: | IBM |
| Дата премьеры системы: | сентябрь 2021 г |
| Отрасли: | Электротехника и микроэлектроника |
| Технологии: | Процессоры |
2021: Анонс первого процессора для мейнфреймов со встроенным ИИ-ускорителем
23 августа 2021 года компания IBM представила свой первый процессор для мейнфреймов со встроенным ИИ-ускорителем. Новинка получила название IBM Telum.
Это решение ляжет в основу систем IBM Z и LinuxONE следующего поколения. Процессор оснащен специализированным ускорителем на кристалле для выводов ИИ, а его конструкция повышает производительность, безопасность и доступность, утверждает производитель.
Чип содержит 8 процессорных ядер с тактовой частотой более 5 ГГц, каждое ядро поддерживается модернизированным частным кэшем второго уровня объемом 32 МБ. Кэши второго уровня вместе образуют 256 МБ виртуального кэша третьего уровня и 2 ГБ кэша четвертого уровня.
По словам представителей IBM, значительный рост объема кэша памяти на ядро по сравнению с поколением z15 обеспечит значительное увеличение, как производительности на поток, так и общей емкости. Повышение производительности процессора Telum обеспечит быстрое время отклика в сложных транзакционных системах, особенно в сочетании с ИИ в режиме реального времени.
В Telum также реализованы усовершенствования в области безопасности, включая прозрачное шифрование основной памяти. Усовершенствования процессора в области безопасного исполнения предназначены для повышения производительности и удобства использования в гиперзащищенных виртуальных серверах и доверенных средах исполнения, таких как обработка конфиденциальных данных в гибридных облачных средах. Обработка операций с помощью Telum может достигать до 100 тыс. транзакций за 1 секунду, это почти в 10 раз больше, чем существующие процессоры на 7 сентября 2021 года.
Этот чип является первым, созданным Центром IBM Research AI Hardware Center. Компания ожидает, что финансовые фирмы будут использовать чип для предотвращения мошенничества, а не просто для его обнаружения.[1][2]
Примечания
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4) МЦСТ (4) Микрон (Mikron) (4) Lenovo (4) ИНЭУМ им. И.С. Брука (3) Другие (48)Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
МЦСТ (8, 22) Микрон (Mikron) (2, 9) Oracle (1, 7) Nvidia (Нвидиа) (18, 6) Intel (37, 5) Другие (195, 15) Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2) Intel (1, 1) Huawei (1, 1) Nvidia (Нвидиа) (1, 1) Микрон (Mikron) (1, 1) Другие (0, 0)Распределение базовых систем по количеству проектов, включая партнерские решения (проекты, партнерские проекты)
Эльбрус - 15 (8, 7) Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9 (9, 0) Oracle SPARC - 7 (7, 0) Intel Xeon Scalable - 5 (5, 0) Эльбрус-8С - 3 (3, 0) Другие 7 Baikal-M - 2 (2, 0) Intel Xeon Scalable - 1 (1, 0) Huawei Kunpeng (процессоры) - 1 (1, 0) Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1 (1, 0) Другие 0 
