Intel 18A (технология производства чипов)

Продукт
Разработчики: Intel
Отрасли: Электротехника и микроэлектроника
Технологии: Процессоры

Содержание

История

2024: Уровень брака при производстве процессоров достигает 90%

В начале декабря 2024 года стало известно, что при производстве процессоров по новой технологии Intel 18A пригодная к использованию продукция составляет всего 10% от общего выхода, что делает массовое производство, которое планировалось запустить в 2025 году, невозможным. Очередная проблема вполне может стать критической для подразделения Intel Foundry.

На текущем этапе Intel не сумела достичь того уровня качества производства, которое позволило бы сделать выпуск крупных партий чипов Xeon и Core прибыльным для компании. Известно, что компания Broadcom, которая является главным клиентом IFS, осталась недовольна производственными испытаниями Intel 18A, причем инженеры компании утверждают, что при таком уровне брака этот технологический процесс вообще невозможно использовать для массового производства. Южнокорейские СМИ утверждают, что Broadcom отменила свои заказы в Intel и теперь ищет жизнеспособные альтернативы.

Конец Intel все ближе: Уровень брака при производстве процессоров по новой технологии достигает 90%

Кроме того, утверждается, что невозможность достичь норм выработки и неуспешный запуск IFS стали основными причинами, по которым был уволен генеральный директор Intel Пэт Гелсингер. Из-за провала новой программы компании не удалось получить более крупные субсидии от правительства США, что стало последним ударом для Гелсингера. Учитывая, что ситуация с Intel Foundry так и не изменилась, распродажа подразделения теперь выглядит неизбежной.

В то время как Intel борется со все новыми проблемами, ее главный конкурент TSMC успешно продвигает новые предложения. Считается, что процесс TSMC N2 (2 нм) намного превосходит процессор Intel 18A, в основном благодаря более высокой плотности SRAM. Этот показатель играет решающую роль в производительности процессоров, а значит, и в успешности применения новых технологий.[1]

Примечания



СМ. ТАКЖЕ (1)


Подрядчики-лидеры по количеству проектов

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
  МЦСТ (4)
  Микрон (Mikron) (4)
  Lenovo (4)
  ИНЭУМ им. И.С. Брука (3)
  Другие (48)

  Cloud4Y (ООО Флекс) (1)
  Huawei Россия (Хуавэй) (1)
  Intel (1)
  Lenovo (1)
  TSMC (1)
  Другие (4)

  ISBC Group (Интеллектуальные системы управления бизнесом) (1)
  МЦСТ (1)
  Национальный центр информатизации (НЦИ) (1)
  Норси-Транс (НТ) (1)
  Трансинформ (1)
  Другие (0)

  БПС Инновационные программные решения (ранее БПЦ Банковские технологии) (1)
  Другие (0)

  Микрон (Mikron) (1)
  РСК (группа компаний, ранее - РСК Скиф) (1)
  Другие (0)

Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  МЦСТ (8, 22)
  Микрон (Mikron) (2, 9)
  Oracle (1, 7)
  Nvidia (Нвидиа) (18, 6)
  Intel (37, 5)
  Другие (195, 15)

  Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
  Intel (1, 1)
  Huawei (1, 1)
  Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (2, 2)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Т-Платформы (T-Platforms) (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (1, 1)
  Другие (0, 0)

  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Intel (1, 1)
  Другие (0, 0)

Распределение базовых систем по количеству проектов, включая партнерские решения (проекты, партнерские проекты)

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Эльбрус - 15 (8, 7)
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9 (9, 0)
  Oracle SPARC - 7 (7, 0)
  Intel Xeon Scalable - 5 (5, 0)
  Эльбрус-8С - 3 (3, 0)
  Другие 7

  Baikal-M - 2 (2, 0)
  Intel Xeon Scalable - 1 (1, 0)
  Huawei Kunpeng (процессоры) - 1 (1, 0)
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1 (1, 0)
  Другие 0

  Baikal - 1 (1, 0)
  Эльбрус - 1 (1, 0)
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1 (1, 0)
  Другие 0

  Эльбрус - 1 (1, 0)
  Другие 0

  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1 (1, 0)
  Другие 0