| Разработчики: | Intel |
| Дата премьеры системы: | 2015 |
| Технологии: | Процессоры |
Основные статьи:
Skylake - кодовое обозначение микроархитектуры центральных процессоров Intel Core. Создана на основе технологического процесса 14 нанометров. Изделие увидело свет в августе 2015 года.
2024: Уязвимость Downfall, позволяющая злоумышленникам похищать персональные данные пользователей
В процессорах семейства Intel, выпущенных за последние восемь лет, найдена уязвимость Downfall, позволяющая злоумышленникам похищать персональные данные пользователей, в том числе банковские, ключи шифрования и нарушать конфиденциальность. Об этом TAdviser рассказали представители МТУСИ 16 января 2024 года.
Специалисты по информационной безопасности МТУСИ протестировали уязвимость Downfall и представили отчет о последствиях, к которым она приводит. Тестирование проводилось на 2 локальных серверах, оснащенных процессорами Intel Skylake и Intel Ice Lake (Intel Xeon Scalable 3-го поколения). Исследование подтвердило наличие уязвимости Downfall в каждом случае. Подробнее здесь.
2017: Общие характеристики процессоров Skylake
Компания заявляла о выпуске линеек чипов:
- Skylake-S (LGA 1151) — для настольных ПК;
- Skylake-U (BGA 1356) — для мобильных устройств (ультрабуки, тонкие и лёгкие ноутбуки);
- Skylake-H (BGA 1440) — высокопроизводительные ноутбуки;
- Skylake-Y (BGA 1515) — безвентиляторные устройства, планшеты и гибриды на этой вычислительной платформе.
Поддерживаются наборы инструкций: x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, VT-x, VT-d, AES-NI, CLMUL, TXT, TSX.
Общие характеристики
- Socket - LGA1151
- Частота процессора - 2800...4000 МГц
- Частота шины - DMI
- Коэффициент умножения - 28...40
- Максимальная частота графического ядра - 1100 / 1150 МГц
- Встроенный контроллер памяти - есть
- Максимальная полоса пропускания памяти - 34.1 Гб/с
- Ядро - Skylake (2015)
- Количество ядер - 4
- Техпроцесс - 14 нм
- Объем кэша L1 - 64 Кб
- Объем кэша L2 - 1024 Кб
- Объем кэша L3 - 8192 Кб
- Разделенный кэш L2 - есть
Сведения действительны на 12 января 2017 года.
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4) МЦСТ (4) Микрон (Mikron) (4) Lenovo (4) ИНЭУМ им. И.С. Брука (3) Другие (48)Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
МЦСТ (8, 22) Микрон (Mikron) (2, 9) Oracle (1, 7) Nvidia (Нвидиа) (18, 6) Intel (37, 5) Другие (195, 15) Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2) Intel (1, 1) Huawei (1, 1) Nvidia (Нвидиа) (1, 1) Микрон (Mikron) (1, 1) Другие (0, 0)Распределение базовых систем по количеству проектов, включая партнерские решения (проекты, партнерские проекты)
Эльбрус - 15 (8, 7) Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9 (9, 0) Oracle SPARC - 7 (7, 0) Intel Xeon Scalable - 5 (5, 0) Эльбрус-8С - 3 (3, 0) Другие 7 Baikal-M - 2 (2, 0) Intel Xeon Scalable - 1 (1, 0) Huawei Kunpeng (процессоры) - 1 (1, 0) Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1 (1, 0) Другие 0 
