| Разработчики: | MediaTek |
| Дата премьеры системы: | 2021/11/19 |
| Технологии: | Процессоры |
Содержание |
Основные статьи:
2023: Создание первого в мире 3-нм процессора для смартфонов
7 сентября 2023 года тайваньская полупроводниковая компания MediaTek сообщила о разработке первого процессора для смартфонов, при производстве которого будет применяться 3-нм технология.
Изделие, созданное в сотрудничестве со специалистами TSMC, войдет в семейство флагманских чипов Dimensity. По состоянию на начало сентября 2023-го технические характеристики решения не раскрываются. Но говорится, что оно найдет применение не только в сотовых аппаратах, но и в планшетах, интеллектуальных автомобильных системах и других электронных устройствах. Чипы MediaTek применяют такие компании, как Oppo, Samsung, Vivo, Xiaomi и другие.
Массовое производство процессора на предприятии TSMC начнётся в 2024 году. Утверждается, что по сравнению с 5-нм технологией TSMC N5 методика с нормами 3 нм обеспечит 18-процентное повышение быстродействия при сохранении прежнего уровня энергопотребления. С другой стороны, возможно уменьшение энергетических затрат практически на треть (на 32%) при сопоставимой производительности. Плотность размещения логических элементов увеличивается примерно на 60%.
 | Сотрудничество между MediaTek и TSMC над новым процессором Dimensity означает, что мощь самой передовой в отрасли полупроводниковой технологии может быть так же доступна, как смартфон в вашем кармане. На протяжении многих лет мы тесно работали с MediaTek, чтобы вывести на рынок множество инновационных разработок, и для нас большая честь продолжить это партнерство в плане коммерциализации чипов 3-нм поколения и за его пределами, — сказал доктор Клифф Хоу (Cliff Hou), старший вице-президент TSMC по продажам в Европе и Азии. |  |
Гаджеты и другие устройства, оснащенные 3-нм чипами Dimensity, начнут появляться на коммерческом рынке во второй половине 2024 года.[1]
2021: Dimensity 9000
19 ноября 2021 года стало известно о том, что компания MediaTek создала процессор Dimensity 9000. Это четырехнанометровый процессор, готовый к серийному производству.
Как сообщалось, тайваньская MediaTek не уточняет, есть ли у нее на руках готовые образцы процессора, но обещает, что первые устройства на базе Dimensity 9000 поступят в продажу в I квартале 2022 г.
CPU ориентирован на использование в первую очередь в смартфонах. Это прямой конкурент грядущему американскому Qualcomm Snapdragon 898 (название может измениться). Выпуском обоих чипов займется TSMC.
MediaTek решила сделать Dimensity 9000 трехкластерным. В первом кластере находится единственное производительное ядро ARM Cortex X2, выдающее частоту 3,05 ГГц. Отдельно сгруппированы три ядра Cortex A710 на частоте 2,85 ГГц, а в третьем кластере размещен квартет ядер Cortex-A510 с тактовой частотой 1,8 ГГц.
В общей сложности в составе Dimensity 9000 насчитывается восемь ядер. За обработку графики в нем отвечает видеоподсистема Mali G710 с 10 ядрами.
Вместе с этим в процессоре есть и отдельный шестиядерный модуль APU пятого поколения. Он будет использоваться для ускорения вычислений, связанных с искусственным интеллектом.
В процессоре заявлены 8 МБ кэша третьего уровня и дополнительные 6 МБ системного кэша.
Рассказывая о параметрах Dimensity 9000, представители Dimensity упомянули о наличии в нем 18-рязрядного цифрового сигнального процессора (DSP) для обработки изображений. Он способен взаимодействовать с сенсорами вплоть до 320 Мп и работать с тремя одновременными потоками видео в формате 4К HDR.
Процессор поддерживает экраны с частотой обновления до 180 Гц и стандарт памяти LPDDR5X, производство модулей которого, началось в ноябре 2021 г. Не обошлось и без штатного модема для доступа к сетям пятого поколения (5G), которых в России пока что нет.
Из беспроводных модулей следует отметить наличие Bluetooth 5.3 и Wi-Fi 6E.
В числе первых устройств с процессором окажется Vivo V2184, уже прошедший испытания в этом синтетическом тесте, хотя пока и не анонсированный официально.
Компания Vivo из состава китайского холдинга ВВК не будет единственной, кто станет выпускать смартфоны с Dimensity 9000 внутри. Как сообщает портал Gizchina, данная аппаратная платформа заинтересовала и других вендоров, преимущественно китайских[2].
Примечания
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4) МЦСТ (4) Микрон (Mikron) (4) Lenovo (4) ИНЭУМ им. И.С. Брука (3) Другие (48)Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
МЦСТ (8, 22) Микрон (Mikron) (2, 9) Oracle (1, 7) Nvidia (Нвидиа) (18, 6) Intel (37, 5) Другие (195, 15) Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2) Intel (1, 1) Huawei (1, 1) Nvidia (Нвидиа) (1, 1) Микрон (Mikron) (1, 1) Другие (0, 0)Распределение базовых систем по количеству проектов, включая партнерские решения (проекты, партнерские проекты)
Эльбрус - 15 (8, 7) Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9 (9, 0) Oracle SPARC - 7 (7, 0) Intel Xeon Scalable - 5 (5, 0) Эльбрус-8С - 3 (3, 0) Другие 7 Baikal-M - 2 (2, 0) Intel Xeon Scalable - 1 (1, 0) Huawei Kunpeng (процессоры) - 1 (1, 0) Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1 (1, 0) Другие 0 
