| Разработчики: | Samsung Electronics |
| Дата премьеры системы: | июнь 2021 г |
| Отрасли: | Электротехника и микроэлектроника |
2021: Старт производства первых модулей, объединяющих оперативную и флэш-память
15 июня 2021 года Samsung объявила о запуске производства первых модулей, объединяющих оперативную память DRAM LPDDR5 и флэш-память UFS 3.1. По словам разработчиков, новый продукт позволит создавать недорогие смартфоны с характеристиками, сопоставимыми с возможностями флагманских устройств.
Модули uMCP (UFS-based multichip package) обладают пропускной способностью оперативной памяти в 25 Гбайт/с (у памяти LPDDR4X этот показатель составляет 17 Гбайт/с), а встроенная флэш-память позволяет передавать данные на скорости до 3 Гбайт/с (против 1,5 Гбайт/с у UFS 2.2). Такие характеристики должны положительно сказаться на работе приложений в областях дополненной реальности, сетей 5G, а также при работе с фотографиями и в играх, утверждает производитель.
Кроме того, интегрированное решение DRAM/NAND имеет площадь 11,5x13 мм, что даёт пространство для других компонентов внутри корпуса смартфона. Как заявили в Samsung, первый модуль LPDDR5 uMCP обеспечивают самые высокие показатели скорости работы и емкости хранилища при очень низком энергопотреблении.
 | Модуль uMCP LPDDR5 основан на нашем богатом наследии усовершенствований памяти и ноу-хау в области упаковки, позволяя потребителям наслаждаться непрерывной потоковой передачей, играми и смешанной реальностью даже на устройствах более низкого уровня, — заявил топ-менеджер Samsung Янг Су Сон. |  |
Samsung намерена продавать решения uMCP в разных вариантах ёмкости. Объём оперативной памяти, в частности, может варьироваться от 6 до 12 Гбайт, а вместимость флеш-накопителя — от 128 до 512 Гбайт. Устройства с памятью uMCP поступят в продажу летом 2021 года. Отмечается, что технология уже протестирована в смартфонах крупных производителей (их имена не называются).[1]
