IBM Telum

Продукт
Разработчики: IBM
Дата премьеры системы: сентябрь 2021 г
Отрасли: Электротехника и микроэлектроника
Технологии: Процессоры

2021: Анонс первого процессора для мейнфреймов со встроенным ИИ-ускорителем

23 августа 2021 года компания IBM представила свой первый процессор для мейнфреймов со встроенным ИИ-ускорителем. Новинка получила название IBM Telum.

Это решение ляжет в основу систем IBM Z и LinuxONE следующего поколения. Процессор оснащен специализированным ускорителем на кристалле для выводов ИИ, а его конструкция повышает производительность, безопасность и доступность, утверждает производитель.

Чип содержит 8 процессорных ядер с тактовой частотой более 5 ГГц, каждое ядро поддерживается модернизированным частным кэшем второго уровня объемом 32 МБ. Кэши второго уровня вместе образуют 256 МБ виртуального кэша третьего уровня и 2 ГБ кэша четвертого уровня.

IBM представила первый процессор для мейнфреймов со встроенным ИИ-ускорителем

По словам представителей IBM, значительный рост объема кэша памяти на ядро по сравнению с поколением z15 обеспечит значительное увеличение, как производительности на поток, так и общей емкости. Повышение производительности процессора Telum обеспечит быстрое время отклика в сложных транзакционных системах, особенно в сочетании с ИИ в режиме реального времени.

В Telum также реализованы усовершенствования в области безопасности, включая прозрачное шифрование основной памяти. Усовершенствования процессора в области безопасного исполнения предназначены для повышения производительности и удобства использования в гиперзащищенных виртуальных серверах и доверенных средах исполнения, таких как обработка конфиденциальных данных в гибридных облачных средах. Обработка операций с помощью Telum может достигать до 100 тыс. транзакций за 1 секунду, это почти в 10 раз больше, чем существующие процессоры на 7 сентября 2021 года.

Этот чип является первым, созданным Центром IBM Research AI Hardware Center. Компания ожидает, что финансовые фирмы будут использовать чип для предотвращения мошенничества, а не просто для его обнаружения.[1][2]

Примечания



СМ. ТАКЖЕ (1)


Подрядчики-лидеры по количеству проектов

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
  МЦСТ (4)
  Микрон (Mikron) (4)
  Lenovo (4)
  ИНЭУМ им. И.С. Брука (3)
  Другие (48)

  Cloud4Y (ООО Флекс) (1)
  Huawei Россия (Хуавэй) (1)
  Intel (1)
  Lenovo (1)
  TSMC (1)
  Другие (4)

  ISBC Group (Интеллектуальные системы управления бизнесом) (1)
  МЦСТ (1)
  Национальный центр информатизации (НЦИ) (1)
  Норси-Транс (НТ) (1)
  Трансинформ (1)
  Другие (0)

  БПС Инновационные программные решения (ранее БПЦ Банковские технологии) (1)
  Другие (0)

  Микрон (Mikron) (1)
  РСК (группа компаний, ранее - РСК Скиф) (1)
  Другие (0)

Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  МЦСТ (8, 22)
  Микрон (Mikron) (2, 9)
  Oracle (1, 7)
  Nvidia (Нвидиа) (18, 6)
  Intel (36, 5)
  Другие (194, 15)

  Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
  Intel (1, 1)
  Huawei (1, 1)
  Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (2, 2)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Т-Платформы (T-Platforms) (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (1, 1)
  Другие (0, 0)

  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Intel (1, 1)
  Другие (0, 0)

Распределение базовых систем по количеству проектов, включая партнерские решения (проекты, партнерские проекты)

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Эльбрус - 15 (8, 7)
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9 (9, 0)
  Oracle SPARC - 7 (7, 0)
  Intel Xeon Scalable - 5 (5, 0)
  Nvidia Volta - 3 (0, 3)
  Другие 7

  Baikal-M - 2 (2, 0)
  Nvidia Volta - 1 (0, 1)
  Huawei Kunpeng (процессоры) - 1 (1, 0)
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1 (1, 0)
  Другие -1

  Эльбрус - 1 (1, 0)
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1 (1, 0)
  Эльбрус-8С - 1 (1, 0)
  Другие 0

  Эльбрус - 1 (1, 0)
  Другие 0

  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1 (1, 0)
  Другие 0