Разработчики: | Broadcom (ранее Avago) |
Дата премьеры системы: | август 2017 г |
Технологии: | Процессоры |
Содержание |
2018: Начало серийных поставок
6 сентября 2018 года компания Broadcom сообщила о начале серийных поставок, как утверждает производитель, первых на рынке чипов беспроводной связи с поддержкой спецификаций IEEE 802.11ax.
Однокристальная система, получившая обозначение BCM43684, относится к линейке однокристальных систем Broadcom Max WiFi и представляет шестое поколение сетей Wi-Fi. Чип поддерживает одновременную передачу контента (видео, голос, данные, IoT-сервисы) на множество устройств, подключенных к домашней беспроводной связи, с «беспрецедентным качеством», говорится в пресс-релизе.
Микросхемы поддерживают в четыре раза и шесть раз более высокие показатели скорости входящего и исходящего трафика соответственно, а также предлагают вчетверо более широкое покрытие сигнала по сравнению с технологией предыдущего поколения — 802.11ac.
Среди других особенностей — поддержка технологии Dual Band Simultaneous Streaming и модуляции OFDMA (Orthogonal Frequency Division Multiple Access), за счет чего повышается эффективность и пропускная способность беспроводной сети, поскольку несколько устройств работают параллельно в диапазонах частот, выделенных пропорционально их потребностям.
Чипы Max WiFi ориентированы на использование в домашнем оборудовании и найдут применение в устройствах различных производителей. Первой об установке таких решений объявила компания Netgear.
Благодаря объединению однокристальной системы Broadcom BCM43684 с инженерным мастерством Netegar наши клиенты получат непревзойденную надежность для потоковой передачи видео, более низкую задержку в играх игр и более быстрый обмен файлами и фотографиями, — заявил старший вице-президент по продуктам Connected Home в компании Netgear Дэвид Генри (David Henry).[1] |
В сентябре 2018 года организация Wireless Broadband Alliance опубликовала результаты исследования, в котором сообщила, что через сети Wi-Fi передается почти 70% данных смартфонов. В мире насчитывается 8 млрд устройств Wi-Fi, из которых 3 млрд появились за предыдущие 12 месяцев.
Также отмечается, что в Wi-Fi 802.11ax улучшены производительность, пропускная способность и эффективность и будут поддерживаться сценарии раннего применения 5G.
2017: Анонс
В августе 2017 года Broadcom анонсировала, как утверждает компания, первые на рынке чипы с поддержкой стандарта Wi-Fi нового поколения — 802.11ax. Благодаря этой технологии скорость передачи данных увеличивается в несколько раз, и устройства могут работать дольше без подзарядки.
В ассортименте Broadcom появились чипы Max WiFi. Оснащенное ими оборудование сможет в четыре раза быстрее скачивать данные и в шесть раз быстрее передавать их на удаленный сервер по сравнению с решениями, имеющими поддержку Wi-Fi предыдущего поколения (802.11ac).
Кроме того, новинки обладают в четыре раза более широкой зоной приема сигнала и обеспечивают 7-кратный выигрыш в части энергоэффективности, говорится в сообщении компании.
Еще одной особенностью является поддержка модуляции OFDMA (Orthogonal Frequency Division Multiple Access), применяемой в сотовых сетях и планировании трафика. Производитель отмечает, что в полной мере преимущества нововведений раскрываются в оборудовании, поддерживающем 802.11ax, однако и устройства предыдущих поколений, поддерживающие 802.11ac и 802.11n, в сетях 802.11ax будут работать лучше.
Микросхемы Max WiFi поддерживают MU-MIMO и многопоточное подключение в диапазонах 2,4 и 5 ГГц.
В Broadcom утверждают, что новые решения созданы для одновременной передачи видеоконтента, данных, голоса и IoT-трафика, объем которых растет как дома, так и в офисе. Архитектура оптимизирована для выгрузки информации в интернет и работы с веб-сервисами, такими как облачные хранилища и сервисы потокового вещания мультимедийного контента.
По состоянию на 16 августа 2017 года ознакомительные версии чипов Max WiFi (модели BCM43684, BCM43694 и BCM4375) отправляются клиентам Broadcom. О сроках серийных поставок продуктов не озвучены.[2]
Примечания
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
МЦСТ (4)
Микрон (Mikron) (4)
Lenovo (4)
ИНЭУМ им. И.С. Брука (3)
Другие (48)
Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
МЦСТ (8, 22)
Микрон (Mikron) (2, 9)
Oracle (1, 7)
Nvidia (Нвидиа) (18, 6)
Intel (36, 5)
Другие (194, 15)
Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
Intel (1, 1)
Huawei (1, 1)
Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
Микрон (Mikron) (1, 1)
Другие (0, 0)
Распределение базовых систем по количеству проектов, включая партнерские решения (проекты, партнерские проекты)
Эльбрус - 15 (8, 7)
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9 (9, 0)
Oracle SPARC - 7 (7, 0)
Intel Xeon Scalable - 5 (5, 0)
Nvidia Volta - 3 (0, 3)
Другие 7
Baikal-M - 2 (2, 0)
Nvidia Volta - 1 (0, 1)
Huawei Kunpeng (процессоры) - 1 (1, 0)
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1 (1, 0)
Другие -1