Оборудование для производства чипов (рынок России)

Полупроводники (рынок России)

Основная статья: Полупроводники (рынок России)

2026: В России началось производство 350-нм литографов для выпуска чипов. Они стоят 392 млн рублей

В феврале 2026 года стало известно, что базовая цена отечественного 350-нм литографа «Прогресс СТП-350», включающая доставку, установку и обучение персонала, составляет около 392 млн рублей без НДС. С расширенной гарантией цена системы превышает 500 млн рублей. Подробнее здесь.

2025

В России выпустили аппарат для инновационной лазерной сварки стекла. Он поможет в производстве чипов

Российская компания VPG LaserONE создала установку для инновационной лазерной сварки стекла. Технология позволяет соединять стекло со стеклом и с металлами без использования клеевых материалов. Метод найдёт применение в микроэлектронике, приборостроении, микрофлюидике и медицинских устройствах. Об этом в компании рассказали в декабре 2025 года. Подробнее здесь.

ГК «Элемент» разработала первое в России оборудование для производства 65-нм чипов

В декабре 2025 года ГК «Элемент» сообщила о разработке и сборку первых в России кластерных систем для процессов плазмохимического осаждения и травления. Установки можно использовать в составе производственных линий для выпуска интегральных микросхем по топологическим нормам 65 нм на пластинах диаметром 200 мм и 300 мм. Российские организации вошли в пятёрку компаний в мире, обладающих компетенциями в разработке и производстве данного класса технологического оборудования. Подробнее здесь

Минпромторг выделил ₽54,5 млрд на центры внедрения оборудования и материалов для микроэлектроники

Правительство России выделило ₽54,5 млрд на создание центров внедрения оборудования и материалов для микроэлектроники. Центры появятся в Зеленограде к 2028 году и в Санкт-Петербурге к 2027 году. Об этом сообщило издание CNews в конце ноября 2025 года.

Речь идёт о двух центрах в Зеленограде и одном центре в Санкт-Петербурге. Финансирование направлено на создание инфраструктуры для доведения до уровня серийной продукции результатов опытно-конструкторских работ по направлениям отечественного оборудования и материалов для производства микроэлектроники.

𝓲

Фото: Freepik

Из презентации Минпромторга следует, что на создание «Базового центра» выделили ₽50 млрд. Его площадь составит 9 тыс. кв. м. Центр будет работать с микроэлектроникой и силовой электроникой по технологии 250–90 нанометров на пластинах диаметром 200 мм. Ввод центра в эксплуатацию запланирован на 2028 год.Международный конгресс по anti-age и эстетической медицине — ENTERESTET 2026

Второй центр под названием «Стартовый» будет работать на базе Национального исследовательского университета «Московский институт электронной техники» также в Зеленограде. На него выделили ₽4,5 млрд, следует из документа министерства. Центр будет работать по направлениям силовая электроника и микроэлектроника на пластинах диаметром 100–150 мм по топологии более 180 нанометров. Его площадь составит 3 тыс. кв. м. Введение в эксплуатацию запланировано на 2028 год.

Ещё один центр «СВЧ-электроники» планируется открыть на базе Физико-технического института имени Иоффе в Санкт-Петербурге. Вложений на проект не предусмотрено. Центр будет работать с пластинами 100–150 мм по топологии более 350 нанометров. Его площадь составит 0,5 тыс. кв. м. Внедрение в эксплуатацию планируется в 2027 году.

На базе таких центров предполагается доводить до уровня серийной продукции результаты опытно-конструкторских работ по направлениям отечественного оборудования и материалов для производства микроэлектроники. Автор Telegram-канала RUSmicro Алексей Бойко пояснял, что когда речь идёт о полигоне или лаборатории, имеется в виду тестовая производственная линия, в рамках которой можно проверять работу отдельных компонентов линии, разрабатывать или проверять технологические процессы.^[1]

Минпромторг выделил ₽6,8 млрд на разработку оборудования для производства чипов

Минпромторг выделил свыше ₽6,8 млрд на освоение оборудования для производства микроэлектроники в стране. Речь идет о пяти тендерах, которые были опубликованы на портале госзакупок 25 ноября 2025 года.

Как пишет CNews, самую большую сумму из пяти тендеров — ₽1,99 млрд — ведомство выделило на разработку промышленно-ориентированного кластерного комплекса нанесения слоев алюминиевой металлизации методом вакуумного напыления. Установка должна будет работать с пластинами диаметром 200 мм по технологии 180-90 нанометров. Работа должна быть выполнена до 30 сентября 2030 года.

𝓲

Фото: Freepik

Аналогом такого оборудования являются американская Applied Materials 0230-70040 Endura HP PVD и швейцарская Evatec Clusterline 300. Разработка отечественной установки позволит снизить зависимость от импортного оборудования для производства микроэлектроники.

Еще ₽1,61 млрд Минпромторг выделил на разработку автоматизированной установки измерения рассовмещения топологических слоев на кремниевых пластинах диаметром 150 и 200 мм. Ее аналогом выступает американская ARCHER 10 XT производства KLA TENCOR. Работа должна быть выполнена 31 июля 2029 года.

Министерство выделило средства на две установки печей и отжига. На разработку и изготовление опытных образцов вертикальных диффузионных печей для высокотемпературной обработки кремниевых пластин до 200 мм Минпромторг выделил ₽1,52 млрд. Установка нужна для группового атмосферного влажного окисления в парах воды, отжига, химического осаждения диэлектрических и поликремниевых слоев.

Установка обеспечит базовые технологические процессы изделий с нормами 180-90 нм. Ее аналогом выступает японская TELALPHA. Работа должна быть выполнена до 31 октября 2029 года. Разработка отечественной установки позволит заместить японское оборудование на российских предприятиях.^[2]

Минпромторг утвердил балльную систему оценки локализации оборудования для производства чипов

5 ноября 2025 года Минпромторг России утвердил балльную систему для оценки уровня локализации оборудования для производства полупроводниковых чипов. Нововведение направлено на реализацию стратегии развития электронной промышленности РФ на период до 2030 года.

В соответствии с новой системой за отработку базового технологического процесса будет начисляться 20 баллов. Применение российских комплектующих в зависимости от их типа принесет от 10 до 30 баллов (за каждый компонент). Еще по 30 баллов предусмотрено за использование отечественного программного обеспечения (верхнего уровня, нижнего уровня и пр.).

𝓲

Фото: Freepik

Требования для отнесения оборудования к российской промышленной продукции будут повышаться по годам. Баллы планируется выставлять для изделий восьми категорий, а минимальные значения определены на следующем уровне:

• Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур: с 1 января 2026-го до 31 декабря 2028 года — не менее 130 баллов, с 1 января 2029-го до 31 декабря 2031 года — не менее 190 баллов, с 1 января 2032 года — не менее 250 баллов;
• Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка: 80, 160 и 170 баллов по указанным годам соответственно;
• Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины: 40, 180 и 210 баллов;
• Оборудование для производства полупроводниковых слитков (булей): 90, 140 и 210 баллов;
• Оборудование для термической обработки пластин, в том числе процессов окисления пластин, химического осаждения покрытий из газовой фазы на пластинах, диффузии примесей в пластинах: 80, 150 и 170 баллов;
• Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов: 90, 230 и 250 баллов;
• Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин: 70, 140 и 160 баллов;
• Оборудование полировки и шлифовки полупроводниковых пластин: 90, 160 и 210 баллов.^[3]

Минпромторг раскрыл схему, по которой оборудование для производства чипов будут признавать российским

В начале октября 2025 года Минпромторг РФ раскрыл схему начисления баллов, которые необходимо набрать оборудованию для производства чипов для его включения в реестр российской промышленной продукции. Попадание в этот список дает компаниям преференции в рамках госзкупок и получения субсидий.

Речь идет об оборудовании для кристального производства. Как сообщает CNews, ссылаясь на информацию, полученную от представителей Минпромторга, с 2026 года поставщикам таких установок для включения в реестр отечественной продукции потребуется набрать не менее 130 баллов. В частности, по 30 баллов будет начисляться за использование российских вакуумных камер, механизмов загрузки и выгрузки пластин, за узел нагрева подложки, а также за совместимость с российскими системами управления технологическими процессами. Применение отечественного пользовательского и сервисного программного обеспечения также может принести до 30 баллов. В целом, при максимальном уровне использования российских компонентов может быть начислено 380 баллов.

𝓲

Фото: Freepik

В Минпромторге также сообщили, что порог вхождения в реестр планируется постепенно повышать. Так, в 2029 году он составит 190 баллов. В 2032-м для включения в перечень придется получить как минимум 270 баллов. Кроме того, ряд требований предъявляется собственно к поставщикам оборудования: компания должна являться налоговым резидентом, не находиться под контролем иностранных структур, иметь сервисный центр на территории России и пр.

Как отмечает руководитель департамента электронного машиностроения МНТЦ МИЭТ Яков Петренко, балльная система будет принята до конца 2025 года. В дальнейшем аналогичный механизм планируется ввести в отношении оборудования для производства печатных плат, корпусирования и монтажа.^[4]

Отсрочка разработки российского оборудования для производства "зрелых" чипов на год

В конце сентября 2025 года заместитель гендиректора МНТЦ МИЭТ Антон Исаев заявил, что разработка некоторых видов оборудования для производства чипов отстает от сроков, утвержденных госпрограммой «Электронного машиностроения». В первую очередь, речь идет о системах для выпуска полупроводников на базе «зрелых» техпроцессов.

По словам Исаева, сроки разработки оборудования сдвигаются в силу нескольких причин, среди которых - технологическая неготовность к отдельным разработкам (отсутствие потенциальных исполнителей), дефицит кадров и финансирования.

𝓲

Фото: Freepik

Большинство наших профильных компаний на сегодня критично перегружены, из-за чего приходится сдвигать планы по постановке работ вправо, — сообщил представитель МНТЦ МИЭТ, чьи слова приводит CNews.

По мнению Антона Исаева, в условиях недостатка бюджетов участникам рынка следует действовать сфокусировано и ориентироваться на обеспечение оборудованием для более зрелых технологических линеек.

Возможно, нам нужно сделать паузу в разработке перспективного оборудования под 300 миллиметров и сфокусироваться на наиболее простых и максимально эффективных установках, - заявил заместитель гендиректора МНТЦ МИЭТ.

Он высказал мнение о необходимости разработки сценариев развития отрасли, которые бы варьировались в зависимости от объемов государственного финансирования. Исаев подчеркнул, что достижение целевых показателей и переход к стабильному серийному производству всего комплекса оборудования невозможно без комплексной государственной поддержки.

Представитель МНТЦ МИЭТ также указал на несбалансированность мер поддержки, которая в настоящее время смещена в сторону разработки аппаратуры, не стимулируя ее серийный выпуск и потребительский спрос. В качестве решения он предложил направлять инвестиции в развитие производственных мощностей. По его оценке, эффективным инструментом могло бы стать получение льготных займов от Фонда развития промышленности с условием частичного погашения их основной суммы.^[5]

Выпущен первый российский литограф с разрешением 350 нм для производства чипов

Зеленоградский нанотехнологический центр завершил производство первого отечественного литографа с разрешением 350 нанометров, предназначенного для изготовления полупроводниковых чипов на российских микроэлектронных предприятиях. Оборудование поставляется компании «Отраслевые решения», входящей в контур группы «Элемент» и специализирующейся на производстве силовой электроники для энергетики, машиностроения и авиационной промышленности. О начале поставок первого российского литографического оборудования стало известно 24 сентября 2025 года. Подробнее здесь

В России запустили серийное производство оборудования для монтажа печатных плат

Российская компания «Эксперт Групп» запустила серийное производство автоматического установщика SMD-компонентов PiPlacer8 для сборки печатных плат с производительностью 15 тысяч компонентов в час. Оборудование создано при поддержке фонда «Сколково» и Министерства промышленности и торговли России в рамках программы поддержки малых дизайн-центров «Микроэлектроника». Запуск производства состоялся в начале июля 2025 года. Подробнее здесь.

Зеленоградский нанотехнологический центр представил первый российский литограф

В конце апреля 2025 года Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) объявил о завершении опытно-конструкторских работ по созданию первого отечественного фотолитографа с разрешением 350 нанометров, который является ключевым элементом при производстве микросхем. Установка совмещения и проекционного экспонирования уже принята государственной комиссией, включавшей представителей отраслевых организаций и крупнейших российских производителей микроэлектроники. Подробнее здесь.

В России разработали инновационный литограф, работающий по принципу 3D-принтера

Ученые Московского физико-технического института (МФТИ) разработали уникальный отечественный литограф, способный создавать трехмерные микроструктуры с размером элементов до 150 нм и разрешением 350 нанометров. Об этом сообщила пресс-служба института в апреле 2025 года. Инновационное оборудование функционирует по принципу 3D-принтера, что значительно расширяет его функциональные возможности. Подробнее здесь

Представлена первая российская установка для плазмохимического осаждения на 300-мм кремниевых пластинах

Первая российская установка для плазмохимического осаждения на 300-миллиметровых кремниевых пластинах была представлена в марте 2025 года. Разработка выполнена Научно-исследовательским институтом точного машиностроения (НИИТМ), входящим в Группу компаний «Элемент». До появления этого оборудования на российском рынке отсутствовали аналоги для работы с пластинами такого диаметра, а вся производственная база была ориентирована на импортные решения или установки, рассчитанные на 200-миллиметровые подложки. Подробнее здесь.

В России запущено производство станков для микрообработки и высокоточной резки металла при изготовлении чипов. ВИДЕО

Производство высокоточного оборудования для микрообработки металла запущено в России в 2025 году. Локализацию сборки лазерных станков Aeromacht начала компания ООО «ГК Эквипмент Технолоджи». Новые мощности предназначены для изготовления компонентов микроэлектроники, включая чипы. Производство направлено на сокращение импорта и укрепление национального технологического сектора. Об этом стало известно 18 февраля 2025 года. Подробнее здесь.

2024

Выручка российских производителей оборудования для выпуска чипов за год выросла на 62% и достигла ₽17 млрд

Совокупная выручка российских компаний в сфере электронного машиностроения достигла ₽17 млрд в 2024 году, увеличившись на 62% по сравнению с ₽10,5 млрд в 2023 году. Объём производства оборудования для создания микроэлектроники составил ₽5,1 млрд в 2024 году против ₽3,5 млрд годом ранее. Об этом стало известно 10 сентября 2025 года.

Как пишет CNews, статистика охватывает 25 крупнейших организаций, занимающихся разработкой и производством продукции в сфере электронного машиностроения. Эксперты МНТЦ прогнозируют дальнейший рост выручки до ₽20 млрд по итогам 2025 года, а объём производства может достичь ₽6,5 млрд.

𝓲

Фото: Freepik

Динамика отрасли демонстрирует кратный рост за трёхлетний период. В 2022 году выручка составляла ₽5,7 млрд, что означает увеличение в три раза к 2024 году. Объём производства показал ещё более впечатляющую динамику — рост в четыре раза с ₽1,2 млрд в 2022 году до ₽5,1 млрд в 2024 году.

Руководитель департамента электронного машиностроения МНТЦ МИЭТ Яков Петренко объяснил рост расширением продуктового ряда и повышением качества российского оборудования. По его словам, отечественные решения становятся всё более конкурентоспособными с зарубежными аналогами.

Петренко отметил важность сервисного обслуживания, которое недоступно для импортного оборудования, тогда как российские предприятия сформировали сервисные команды и предоставляют гарантийное обслуживание своей продукции. Это создаёт дополнительные конкурентные преимущества для отечественных производителей.

К ведущим компаниям отрасли относятся АО «НИИТМ» из Зеленограда, АО «НТО» из Санкт-Петербурга, АО «НИИПМ» из Воронежа и ООО «Совтест АТЕ» из Курска. Данные предприятия формируют основу российского электронного машиностроения и определяют темпы развития отрасли.^[6]

Минпромторг выделил ₽300 млн на создание российского оборудования для производства чипов

Министерство промышленности и торговли России 30 января 2025 года объявило о выделении ₽300 млн на проверку эффективности госсубсидий предприятиям, разрабатывающим оборудование для производства микроэлектроники, с завершением работ к декабрю 2026 года.

Как передает CNews, проект предусматривает анализ фактических затрат на выполнение опытно-конструкторских работ и проведение выездных проверок для оценки достижения результатов предоставления субсидий. Исполнитель проекта будет определен 18 февраля 2025 года.

𝓲

Фото: Freepik

Руководитель департамента электронного машиностроения МНТЦ МИЭТ Яков Петренко сообщил, что программа развития электронного машиностроения предусматривает импортозамещение около 70% оборудования и материалов для производства микроэлектроники к 2030 году через реализацию 110 опытно-конструкторских работ.

В рамках программы планируется разработать отечественное оборудование для 20 технологических маршрутов, включая микроэлектронику с топологическими нормами от 180 до 28 нанометров, СВЧ-электронику, фотонику и силовую электронику.

К 2026 году запланировано освоение технологии эпитаксии для выращивания многослойных полупроводниковых структур. Всего будет создано 15 типов контрольно-измерительного оборудования, 13 типов плазмохимических установок и 10 установок для литографии.

По данным Министерства промышленности и торговли, на программу предусмотрено бюджетное финансирование более ₽240 млрд до 2030 года. В реализации программы участвуют более 50 организаций, при этом 67 опытно-конструкторских работ уже запущено, а в 2025-2026 годах планируется начать еще 43.

В России используется не менее 400 моделей оборудования для производства микроэлектроники, из которых только 12% можно производить на территории страны. Группа компаний «Элемент» через ООО «Нанотроника» уже начала разработку и выпуск линейки оборудования для производства радио-, СВЧ- и микроэлектроники.

Необходимость создания собственного оборудования обострилась после марта 2022 года, когда возникли сложности с закупкой и ввозом зарубежного оборудования для производства микроэлектроники.^[7]

Создание первой российской установки для получения кристаллов полупроводников для промышленной электроники

Специалисты АО «НИИТМ», НТЦ микроэлектроники РАН и ООО «Софт-Импакт» разработали и испытали первую отечественную промышленную установку для выращивания кристаллов нитрида галлия на кремниевых подложках в декабре 2024 года. Россия стала четвертой страной в мире, освоившей производство оборудования такого класса. Подробнее здесь

Выделение ₽1,1 млрд на разработку лазеров для производства чипов и 3D-печати

Министерство промышленности и торговли России в начале декабря 2024 года запустило программу по созданию технологий изготовления и организации опытно-промышленного производства материалов для российских лазеров, необходимых в производстве микрочипов. На реализацию проекта выделено ₽1,1 млрд, завершение работ запланировано на 1 декабря 2026 года.

Как передает CNews, проект предусматривает разработку квантоворазмерных гетероэпитаксиальных структур на базе отечественных кристаллов и подложек арсенида галлия для диодных лазеров. Разрабатываемые материалы предназначены для систем накачки мощных лазеров, оборудования лазерной обработки металлов, аддитивного производства и медицинской техники.

𝓲

Фото: Freepik

Технология подразумевает создание структур с использованием монокристаллической подложки арсенида галлия и выращенных методом молекулярно-лучевой эпитаксии слоев твердых растворов полупроводниковых соединений на основе системы In Ga-As и Al-Ga-As. Проект реализуется в рамках государственной программы развития электронной и радиоэлектронной промышленности.

Заместитель главы Минпромторга Василий Шпак отметил, что производство российского оборудования для выпуска чипов с топологией 350 нм начнется в 2024 году, а с топологией 130 нм — в 2026 году. В разработке участвуют белорусский «Планар» и Зеленоградский нанотехнологический центр, создающие фотолитограф для изготовления микросхем.

Министерство также ведет работу по созданию оборудования для настройки отечественных литографов. «Развитие собственного производства компонентов необходимо для повышения уровня локализации разработок и обеспечения технологической независимости», — подчеркнули в пресс-службе ведомства.

В рамках программы импортозамещения ведется разработка и освоение производства гелий-неоновых лазеров и фотоприемников для систем позиционирования оборудования, применяемого в производстве интегральных схем с топологическими нормами до 65 нм. Данные комплекты планируется устанавливать в действующие литографические степперы и сканеры Nikon серий SF 204-206, i-11, i-12, ASML серии PAS-5500.^[8]

Михаил Мишустин утвердил список оборудования для производства чипов, производителям которых с 1 января будут давать льготы

2 декабря 2024 года председатель Правительства РФ Михаил Мишустин утвердил перечень оборудования для создания электронной компонентной базы, производители которого получат льготы. Речь идет о пониженном тарифе страховых взносов в размере 7,6%. Подробнее здесь.

Выделение 175 млн рублей за разработку гелий-неоновых лазеров для производства чипов

22 ноября 2024 года Минпромторг объявил конкурс на выполнение опытно-конструкторской работы «Разработка и освоение производства гелий-неоновых лазеров и фотоприемников для систем позиционирования оборудования, применяемого в производстве ИС (интегральных схем) с топологическими нормами до 65 нм». На реализацию проекта выделяется 175 млн рублей.

В комплект проектируемого оборудования входят гелий-неоновый лазер с блоком и кабелем питания, а также фотоприемник. Эти изделия предназначены для замены лазеров модели 5517C и фотоприемников моделей E1709A и 10780F производства фирмы Keysight в зарубежном оборудовании, а также в действующем и разрабатываемом отечественном оборудовании, таком как:

𝓲

Фото: Freepik

• Литографические степперы и сканеры Nikon серий SF 204–206, i-11, i-12, ASML серии PAS-5500, а также генераторы изображений топологических структур на фотошаблонах;
• Метрологические РЭМ для контроля критических размеров (CD-SEM) Hitachi серий 93хх, CG-4000, CG-5000, a также оптические установки контроля координат топологических элементов и критических размеров структур на фотошаблонах;
• Установки контроля дефектности на полупроводниковых пластинах AMAT Compass и топологического рисунка на фотошаблонах;
• Установки лазерного устранения недопустимых дефектов на фотошаблонах;
• Установки электронно-лучевой литографии.

В техническом задании говорится, что конструкция создаваемых лазера и фотоприемника в части габаритных, установочных и присоединительных размеров должна обеспечивать взаимозаменяемость с аналогичными изделиями Keysight. Подчеркивается, что комплектующие проектируемых устройств и материалы должны быть отечественного производства и обеспечивать отсутствие критической зависимости от иностранных поставщиков.^[9]

Минпромторг выделил ₽1,7 млрд на создание оборудования для производства кремниевых пластин

Министерство промышленности и торговли России объявило о выделении ₽1,7 млрд на разработку установки химико-механического полирования для производства кремниевых пластин диаметром 200 мм. Об этом стало известно 22 ноября 2024 года. Оборудование предназначено для изготовления чипов с топологическими нормами от 180 до 90 нанометров.

Как передает CNews, новая установка станет отечественным аналогом американской системы MIRRA Mesa Integrated System 200 производства Applied Materials. Основными потребителями оборудования определены зеленоградские предприятия «Микрон» и «НМ-ТЕХ».

𝓲

Фото: Freepik

Эксперт и автор Telegram-канала RUSmicro Алексей Бойко отмечает, что разработка машины для химико-механического полирования — это часть масштабной работы по созданию комплекса отечественного производственного оборудования для выпуска микросхем.

Технические требования предусматривают использование исключительно отечественных комплектующих и материалов для обеспечения независимости от иностранных производителей. Установка будет осуществлять планаризацию диэлектрического слоя диоксида кремния с последующей отмывкой пластины и измерением толщины слоя.

Реализация проекта осуществляется в рамках государственной программы научно-технологического развития России. Завершение разработки запланировано на 30 ноября 2028 года, а определение исполнителя состоится 10 декабря 2024 года.

Данный проект является частью комплексной стратегии по развитию электронного машиностроения в России. Министерство также инвестирует в освоение производства материалов для изготовления чипов и создание оборудования для настройки отечественных литографов, на что выделено дополнительно ₽400 млн. К 2027 году планируется достичь производства 100 тыс. пластин легированного монокристаллического кремния.^[10]

Минпромторг выделил ₽0,5 млрд на оборудование для настройки систем производства чипов

Российское министерство промышленности и торговли инициировало в начале ноября 2024 года конкурсную процедуру по созданию высокоточного измерительного комплекса для калибровки литографических систем с бюджетом ₽497,1 млн в рамках национальной программы технологического развития.

Как пишет CNews, разрабатываемая эталонная установка обеспечит контроль характеристик ультрафиолетового лазерного излучения при настройке и эксплуатации перспективного литографического оборудования. Завершение технического проекта намечено на второй квартал 2027 года.

𝓲

Фото: Freepik

Руководитель департамента электронного машиностроения МНТЦ МИЭТ Яков Петренко пояснил назначение разрабатываемого комплекса как инструмента подтверждения технических параметров отечественных источников ультрафиолетового излучения в литографических установках.

Технический проект охватывает разработку измерительных систем для анализа энергетических показателей и пространственных характеристик излучения на фиксированных длинах волн 193 и 248 нанометров. Спецификация предусматривает использование исключительно отечественной компонентной базы.

Заместитель министра промышленности и торговли Василий Шпак анонсировал старт производства российских литографических комплексов для изготовления микросхем с топологическими нормами 350 нанометров в 2024 году и 130 нанометров в 2026 году. Опытные образцы проходят испытания на мощностях белорусского «Планара» и Зеленоградского нанотехнологического центра.

Исполнительный директор АКРП-Консорциум дизайн-центров Вера Смирнова отметила интенсивное развитие отечественной лазерной индустрии. Программа модернизации электронного машиностроения включает создание пятнадцати типов специализированного измерительного оборудования.

Приоритетным направлением выступает разработка автоматизированных систем производственного контроля, включая комплексы анализа дефектов, примесей и точности совмещения технологических слоев. Научное сопровождение осуществляют профильные институты РАН.^[11]

Минпромторг готовит 110 проектов по разработке оборудования для микроэлектроники на 240 млрд рублей

В конце сентября 2024 года стало известно о том, что в России будут реализованы 110 конструкторских работ по созданию установок для производства микроэлектроники. Соответствующую программу разработал Минпромторг РФ совместно с Международным научно-технологическим центром (МНТЦ) МИЭТ.

Об инициативе рассказала газета Ведомости. Работы планируется осуществлять по четырем направлениям — технологическое оборудование, материалы и химические вещества, а также системы автоматизированного проектирования (САПР). Бюджетное финансирование до 2030 года составит более 240 млрд рублей. По состоянию на октябрь 2024 года в реализации мероприятий программы участвуют свыше 50 организаций.

𝓲

Фото: Unsplash

В общей сложности планируется разработать 15 типов контрольно-измерительного оборудования, 13 типов плазмохимических установок, 10 установок для литографии, девять — для корпусирования, по восемь — для производства фотошаблонов и эпитаксии, семь — для изготовления пластин и пр. Определены 20 технологических маршрутов, включая микроэлектронику (от 180 до 28 нм), СВЧ-электронику, фотонику, силовую электронику, производство фотошаблонов и сборку электронно-компонентной базы (ЭКБ) и модулей, производство пассивной электроники и т. д.

По оценкам, к 2030 году в России будет импортозамещено 70% оборудования и материалов для производства микроэлектроники. В частности, к концу 2026-го планируется освоить подготовку пластин: на российском оборудовании будут выращивать монокристаллы, резать их, шлифовать и полировать, отмывать и сушить, наносить элементы и контролировать выходные изделия. К этому же сроку планируется создать литографию с УФ-диапазоном для производства процессоров по топологическим нормам 350 нм и 130 нм. Готовится разработка установки для электронно-лучевой литографии для 150 нм. Плюс к этому планируется освоить эпитаксию — процесс, при котором на одной подложке выращивается несколько слоев полупроводниковых материалов. К 2030 году ожидается выпуск сканера для производства чипов по нормам 90–65 нм. ^[12]

Иностранное оборудование для производства микроэлектроники в России подорожало в 10 раз

Российские производители силовой электроники столкнулись с десятикратным ростом цен на импортное измерительное оборудование, необходимое для контроля качества выпускаемой продукции. Об этом стало известно в сентябре 2024 года.

Как сообщает CNews, заместитель начальника отдела разработки АО «Воронежский завод полупроводниковых приборов-сборка» Максим Харченко заявил о значительном удорожании иностранных аналогов высокоточных измерительных установок для силовой электроники. Помимо роста цен, эксперт отметил сложности с поставками такого оборудования в Россию.

𝓲

Фото: Freepik

Ситуация осложняется тем, что в России не производятся установки высокой точности для силовой электроники. Это оборудование необходимо для выходного контроля годной продукции, включая транзисторы, диоды и силовые модули.

автор Telegram-канала Rusmicro Алексей Бойко подтвердил наличие проблем с измерениями в области силовой электроники. Он объяснил это необходимостью проведения прецизионных измерений на фоне высоких напряжений и токов. Эксперт также отметил, что российским предприятиям приходится переплачивать за закупку зарубежного оборудования через альтернативные каналы поставок.

Несмотря на сложившуюся ситуацию, в России есть компании, которые разрабатывают и производят измерительное оборудование. Например, ООО «ФОРМ» выпускает отдельные приборы для измерений в силовой электронике. Однако номенклатура отечественного оборудования значительно уступает линейкам глобальных или специализированных зарубежных производителей.

Проблема усугубляется устаревшими стандартами в области производства силовой электроники. По словам Максима Харченко, существующая система стандартов не обновлялась 35-50 лет и не соответствует современным требованиям к изделиям.

Несмотря на трудности, в России развивается производство силовой электроники. Компания «Элемент» инвестирует ₽20 млрд в производство силовых транзисторов и диодов, планируя к 2030 году обеспечить до 60% спроса в стране. Кроме того, МИЭТ совместно с НИИЭТ развивают нитрид-галиевую технологию.^[13]

Минпромторг выделил 500 млн рублей на разработку оборудования для производства микроэлектроники на замену китайскому

В сентябре 2024 года министерство промышленности и торговли России выделило почти ₽500 млн на разработку оборудования для производства микроэлектроники, которое должно заменить аналогичное оборудование, закупаемое в Китае. Речь идет о создании установки для отмывки и сушки специальных SMIF-контейнеров, используемых для хранения и перемещения кремниевых пластин в процессе их производства. Оборудование предназначено для повышения уровня чистоты при производстве полупроводников, что способствует снижению количества дефектов и увеличению выхода годных изделий.

Как пишет Cnews, разработкой этой установки займется Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики. На выполнение работ отведено два с половиной года. В проекте предусмотрена обработка SMIF-контейнеров и кассет для кремниевых пластин диаметром 150 мм и 200 мм. Это оборудование востребовано на предприятиях, таких как «Микрон», «Исток им. Шокина», НИИС им. Седакова и НЗПП «Восток». По оценкам Минпромторга, до 2030 года потребность в таких установках в России составит не менее 10 единиц.

𝓲

Фото: Freepik

На данный момент подобные установки закупаются в Китае, что делает их замену важной частью программы импортозамещения. Представитель Минпромторга пояснил, что SMIF-контейнеры обеспечивают высокий уровень чистоты на производственных линиях и помогают значительно снизить вероятность возникновения дефектов при работе с полупроводниковыми пластинами. Для поддержания этого уровня чистоты необходимы специальные установки для очистки контейнеров, которые будут производиться в России с использованием отечественных комплектующих.

С момента введения санкций против России в 2022 году страна активно работает над развитием собственной микроэлектронной промышленности. В частности, в конце августа 2024 года был анонсирован проект по созданию стандартов для производителей электронного оборудования. Кроме того, группа «Элемент», которая через ООО «Нанотроника» занимается разработкой оборудования для производства радио-, СВЧ- и микроэлектроники, уже инвестировала несколько миллиардов рублей в развитие этой отрасли.^[14]

Минпромторг выделил 300 млн рублей на разработку оборудования для производства кремниевых пластин

Министерство промышленности и торговли России (Минпромторг) в сентябре 2024 года объявило о выделении ₽300 млн на разработку нового оборудования, предназначенного для производства кремниевых пластин. Эти пластины являются основным элементом в процессе изготовления микропроцессоров и других электронных компонентов. Конкурс на разработку опытного образца станка был объявлен на сайте госзакупок.

Как пишут «Ведомости», согласно техническому заданию, разрабатываемое оборудование должно соответствовать функциональным аналогам, таким как станки, произведенные компаниями Meyer Burger (Швейцария), Linton Kayex (КНР) и Diamond Wire Technologies (США). Эти устройства предназначены для нарезки заготовок из кремниевых и германиевых стержней диаметром до 300 мм, а также заготовок из синтетического сапфира, кварца и других материалов.

𝓲

Фото: Freepik

По словам представителя Минпромторга, оборудование будет максимально локализовано с точки зрения комплектующих и производиться в России. Это важно для обеспечения независимости отечественной микроэлектронной промышленности, которая в последние годы сталкивается с санкционными ограничениями на поставки оборудования из стран Европы, США и Японии.

Представитель Минпромторга также отметил, что данный тип оборудования будет востребован организациями, занимающимися выращиванием монокристаллических слитков из полупроводниковых материалов, таких как кремний и германий. Среди возможных пользователей установки называются предприятия НПО «Крит», «Лассард» и «Германий». Кроме того, оборудование может быть использовано для работы с кремнием, предназначенным для производства фотоэлементов солнечных батарей.

По мнению независимого эксперта Алексея Бойко, процесс создания кремниевой пластины начинается с выращивания монокристалла, который затем обрабатывается с использованием специального оборудования. Нарезка заготовок, которые в дальнейшем будут использоваться для производства интегральных схем и дискретных приборов, является важным этапом в цепочке создания микроэлектронных структур.^[15]

Санкции не лишили Россию доступа к европейскому и американскому оборудованию для производства электроники, но оно подорожало на 50%

Санкции не лишили Россию доступа к европейскому и американскому оборудованию для производства электроники, однако стоимость этого оборудования для российских производителей увеличилась на 50%. Это подорожание связано с усложнением логистики, необходимостью разборки и перепрошивки программного обеспечения в странах-посредниках, а также с изменением курса рубля. Об этом в конце августа 2024 года сообщили в Ассоциации разработчиков и производителей электроники (АРПЭ).

Как пишут «Ведомости», несмотря на санкционные ограничения, российские компании продолжают получать доступ к передовым технологиям из Европы и США, что позволяет им поддерживать и развивать свои производственные мощности. Однако эти поставки стали дороже и дольше. Например, если ранее оборудование для монтажа компонентов на печатные платы или сборки конечных устройств можно было получить напрямую, то сейчас этот процесс требует дополнительных шагов, что ведет к увеличению затрат.

𝓲

Фото: Freepik

Представитель одного из отечественных производителей электронных компонентов сообщил изданию, что сроки поставок такого оборудования теперь могут достигать полугода, а его стоимость выросла в среднем на 35-40%. В некоторых случаях цены на оборудование, которое ранее стоило ₽100 млн, поднялись до ₽150-₽200 млн. Это вызвано не только санкциями, но и увеличением стоимости логистики и исчезновением кредитных линий поставщиков.

Кроме того, рост цен на оборудование напрямую влияет на стоимость конечной продукции. Если раньше затраты на сборку были относительно незначительными, то теперь они добавляют несколько процентов к цене готового изделия. В условиях конкуренции это становится заметным для потребителей.

Несмотря на все трудности, рынок контрактного производства электроники в России продолжает расти. В 2023 году его объем достиг ₽30,13 млрд, что на 40,4% больше по сравнению с 2022 годом. В первом квартале 2024 года рост составил 44% по сравнению с аналогичным периодом 2023 года, говорится в публикации.^[16]

Минпромторг создает полигоны для тестирования оборудования для производства чипов

11 июня 2024 года стало известно, что Министерство промышленности и торговли Российской Федерации приступило к созданию полигонов для тестирования оборудования и материалов, предназначенных для производства чипов. Эти площадки будут использоваться для испытаний в областях опто- и СВЧ-электроники, силовой и микроэлектроники, а также фотошаблонов.

Василий Шпак, заместитель министра промышленности и торговли, ранее заявлял о необходимости создания таких полигонов. По его словам, для этого могут быть переиспользованы и реконструированы существующие мощности заводов в Москве, Зеленограде, Санкт-Петербурге и Новосибирске. Минпромторг планирует кооперацию государства, производителей и разработчиков оборудования, фабрик, а также научного сообщества для организации этих специализированных площадок.

𝓲

Фото: Unsplash

На полигонах будет тестироваться различное оборудование, включая фотолитографические установки, анализаторы цепей и степперы, которые входят в состав технологических маршрутов микроэлектронных и СВЧ-электронных производств. По словам Арсения Брыкина, главы консорциума «Базис», эти полигоны позволят проверять работу отдельных компонентов линии и разрабатывать техпроцессы.

Российские производители оборудования, такие как «Минатех», НИИ точного машиностроения (НИИТМ) и «Семитек», могут участвовать в комплектации этих испытательных площадок. Однако комплексных решений по производству пластин для микросхем в России пока нет, отметил независимый аналитик Алексей Бойко. Ожидается, что первое отечественное оборудование, способное производить чипы размером до 350 нм, уже проходит испытания в Зеленограде.

Сергей Кудряшов, партнер Strategy Partners, подчеркнул, что создание таких полигонов критически важно для развития российской электронной промышленности. В условиях санкций и ограничений на импорт оборудования из Европы, Японии и Южной Кореи, развитие собственного станкостроения и оборудования становится приоритетной задачей.^[17]

2023: Правительство выделяет 100 млрд рублей на создание оборудования для производства чипов

Правительство РФ выделяет 100 млрд рублей на создание оборудования для производства чипов. Об этом в Минпромторге рассказали в середине октября 2023 года.

Как пишет «Коммерсантъ» со ссылкой на представителей ведомства, указанные средства пойдут на проведение опытно-конструкторских работ (ОКР) по разработке оборудования для производства микро-, СВЧ-, силовой и оптоэлектроники, а также специализированных материалов. Процесс финансирования планируется организовать за счет субсидирования работ по действующим механизмам государственной поддержки, а также работ по государственным закупкам по 44-ФЗ в рамках госпрограммы «Научно-технологическое развитие Российской Федерации», уточнили в Минпромторге, при этом не назвав доли бюджетных и внебюджетных источников.

Правительство РФ выделило 100 млрд рублей на создание оборудования для производства чипов

К 2027 году по итогам реализации программы финансирования власти рассчитывают получить полную номенклатуру отечественного оборудования для полупроводникового производства. Это будут установки, позволяющие производить кремниевые пластины, обрабатывать их и нарезать на чипы. Также субсидии направят на разработку систем автоматизированного проектирования (САПР). Комплект оборудования включает фотолитографы, установки ионной имплантации, кластеры плазмохимического травления, установки для выращивания кремния. Ожидается, что 2024 году будет получена первая отечественная фотолитографическая установка для производства полупроводников по нормам 350 нм.

Газета отмечает, что на фоне инвестиций глобальных игроков индустрии 100 млрд рублей инвестиций выглядят скромно. Так, компания ASML только в 2022 году направила на R&D €3,25 млрд. Опрошенные изданием эксперты также отметили, что проблема не только в деньгах. Дело в том, что в России буквально единицы специалистов, способных заниматься такими разработками.^[18]

Примечания