Техноспарк
Троицкий нанотехнологический центр
С 2012 года
Россия
Центральный ФО РФ
Уральский ФО РФ
Троицк
108841, Москва, ул.Промышленная, 2Б
+7 499 271 7175
Топ-менеджеры:
Лысак Олег Александрович
Содержание |
«ТехноСпарк» создаёт с нуля, выращивает и продаёт компании в широком спектре технологических доменов: логистическая робототехника, системы хранения электроэнергии, медицинское хай-тек оборудование, искусственные алмазы, композиты, оптические покрытия, геномика, индустриальная микробиология, тонкопленочная интегрированная фотовольтаика, аддитивные технологии, гибкая электроника.
История
2023: Запуск венчурного фонда на 3 млрд рублей для поддержки технологий для электромобилей
В августе 2023 года в России запустили венчурный фонд на 3 млрд рублей для поддержки технологий для электромобилей. Это совместный проект группы компаний «ТехноСпарк» и Фонда уверенных технологий Национальной технологической инициативы.
Ключевыми объектами для инвестирования станут технологии металл-ионных ячеек, аккумуляторных батарей, тяговых и стационарных систем накопления энергии на их основе, инжиниринг и производство объектов инфраструктуры электродвижения, разработка и внедрение новых материалов, а также стартапы в водородной сфере.
Срок деятельности фонда, созданного в форме инвестиционного товарищества, составит 9 лет. Как сообщило 16 августа 2023 года агентство ТАСС со ссылкой на свой источник, первые средства поступят в фонд в ближайшие два месяца. Планируется поддержать приоритетные для государства высокотехнологичные проекты», — подчеркнул директор по обеспечению технологического суверенитета Платформы НТА Дионис Гордин.
 | В новом фонде мы впервые соединяем технологические компетенции, наработанные как в ТехноСпарке, так и в проектах Национальной технологической инициативы, — говорит глава совета директоров «ТехноСпарка» Руслан Титов, слова которого приводятся в пресс-релизе от 16 августа 2023 года. — За последний год мы серьезно продвинулись в теме электродвижения, у нас растут стартапы в области зарядной инфраструктуры, комплектующих для нее, системах накопления энергии. «ТехноСпарк» стал акционером и технологическим партнером компании Hyper, создающей экосистему электротранспорта в российских регионах. Мы видим в новой отрасли не только технологические вызовы, которые способна решить наша команда, но хорошую доходность. Именно поэтому в новом фонде мы отказываемся от традиционной для России модели с регулярной платой за управление.[1] |  |
2022: Запуск инвестиционного венчурного фонда
«ТехноСпарк» запускает первый собственный инвестиционный венчурный фонд – Technospark Ventures I. Об этом ФИОП сообщил 21 июля 2022 года.
Объём Фонда приблизится к 3-м млрд рублей к 2025 году. Его целевая доходность может достигнуть более 25% годовых (IRR). Инвесторы могут присоединиться к Фонду сверхмалыми чеками от 50 млн рублей.
Мандат данного фонда предполагает инвестирование, в том числе, на самых ранних стадиях, когда компания для разработки технологии или создания продукта, только формируется.
Technospark Ventures I будет рассматривать инвестиции на всех дальнейших стадиях развития стартапов, в том числе в компании без выручки на этапе доведения технологии и продукта до прототипа, и в проекты до момента появления отработанной бизнес модели.
Фонд будет функционировать по принципу deal-by-deal, предлагая партнёрам принимать решение о входе в каждый конкретный проект по своему усмотрению. Проекты, которые изначально создавались и развивались в сети «ТехноСпарк», будут предлагаться инвесторам в первую очередь и на эксклюзивных условиях.
| | Наша модель венчуростроительства изначально построена на равноправном разделении рисков с партнёрами. Этот принцип сохранится и в Фонде – в нём не будет традиционной для России модели с регулярной платой за управление. Мы делаем акцент на заработке только вместе с инвесторами Technospark Ventures I. В инвестиционном фокусе Фонда – проекты в сфере децентрализованной и альтернативной энергетики, электротранспорта, новых материалов, медицины, новой электроники и математического моделирования. Но мы не сильно ограничиваем сферу интересов фонда, главное для нас – те продукты и компании, которые вызывают наибольший интерес среди инвесторов, – подчеркнул председатель Совета директоров Техноспарка Руслан Титов. | |
2013: Открытие троицкого нанотехнологического центра «ТехноСпарк»
Председатель правления РОСНАНО Анатолий Чубайс, генеральный директор Фонда инфраструктурных и образовательных программ Андрей Свинаренко и Министр Правительства Москвы, руководитель Департамента науки, промышленной политики и предпринимательства города Москвы Алексей Комиссаров, а также руководители компаний IMEC, Dow Chemical Company и Центра трансфера технологий Лёвенского университета приняли участие в декабре 2013 года в церемонии открытия Троицкого нанотехнологического центра «ТЕХНОСПАРК». Общий бюджет проекта составляет 1,6 млрд рублей, включая инвестиции РОСНАНО в размере 900 млн рублей. Партнерами проекта также выступили российские и международные коммерческие и научно-исследовательские организации, в числе которых – микро- и наноэлектронный центр IMEC, технологический кластер города Лёвен (Бельгия), а также Центр физического приборостроения Института общей физики им. А.М. Прохорова РАН (ИОФ РАН).
По состоянию на ноябрь 2013 года в портфеле наноцентра уже более 20 запущенных стартапов. В следующем году их число должно возрасти до 40.
Нанотехнологический центр «ТЕХНОСПАРК», созданный на базе научно-исследовательских и образовательных институтов города Троицка, является площадкой для запуска и развития новых технологических стартапов и многофункциональным комплексом разработки и производства изделий целого ряда инновационных отраслей экономики. Создание наноцентра на территории Троицка обусловлено высокой концентрацией в городе крупных исследовательских центров, что позволяет в сжатые сроки запускать на их основе наукоемкие опытные и мелкосерийные производства нанотехнологической продукции. Наноцентр «ТЕХНОСПАРК» — это производственный комплекс, состоящий из трех зданий общей площадью более 8,5 тысяч квадратных метров, два из которых уже введены в эксплуатацию.
Основными специализациями наноцентра являются: прикладные лазерные технологии (для медицины и промышленности), новые материалы (включая углеродные и композиционные материалы, а также оптические покрытия), технологии применения искусственных алмазов, новая электроника (в том числе решения для современной потребительской электроники), а также приборостроение, промышленный дизайн, прототипирование и технологический инжиниринг.
Отличительной особенностью наноцентра «ТЕХНОСПАРК» является партнерские отношения с международными компаниями и исследовательскими центрами, что позволяет с самого начала интегрировать стартапы в глобальные технологические цепочки. К примеру, источники экстремального ультрафиолетового излучения, в разработке которых принимает участие резидент наноцентра компания «ЭУФ Лабс», сейчас встраиваются в литографическое оборудование нидерландской компании ASML, чьими клиентами являются все крупнейшие мировые производители чипов, включая Intel, TSMC и GlobalFoundries. Такое оборудование позволяет преодолеть существующий сейчас технологический предел и выпускать микросхемы с топологическими нормами менее 20 нанометров.
Еще один проект наноцентра — компания «Поларус», при участии партнеров из Аризонского университета создает пикосекундные лазеры, применяемые для обработки материалов и маркировки изделий, например, корпусов смартфонов, планшетов и микрокомпьютеров. Другая компания-резидент — «СВД.Спарк», в рамках специализации в области новых материалов, разрабатывает алмазные детекторы, которые будут поставляться совместно с оборудованием для лучевой терапии американской компании Varian Medical Systems, Inc.
Помимо этого в рамках наноцентра «ТЕХНОСПАРК» создан центр промышленного дизайна, чьи специалисты обладают полным набором компетенций в области инжиниринга, моделирования и прототипирования. Один из стартапов — компания «Протостудия», специализируется в области дизайна робототехники и уже имеет успешный опыт в промышленном дизайне беспилотных летательных аппаратов малой дальности.
